[实用新型]晶圆清洗设备

说明书

本揭示提供一种晶圆清洗设备，包含：一毛刷组，与一第一驱动装置连接，且通过所述第一驱动装置的驱动带动所述毛刷组相对于一晶圆沿着一垂直方向运动；一荷重计，与一第二驱动装置连接，且通过所述第二驱动装置的驱动带动所述荷重计沿着所述垂直方向运动，其中所述荷重计的一端与所述毛刷组接触以侦测所述毛刷组施加在所述荷重计上的压力值；以及一主机，与所述荷重计电性连接，用于根据所述压力值控制所述毛刷组相对所述晶圆沿着所述垂直方向的运动。

技术领域

本揭示涉及一种晶圆清洗设备，特别是涉及一种晶圆清洗设备的毛刷组。

背景技术

现今，在半导体制造过程中会通过晶圆清洗设备，例如单晶圆旋转机台(singlewafer spin processor)对晶圆进行湿式蚀刻或清洗。举例来说，当晶圆表面有残留物如残胶时，可通过晶圆清洗设备的药液喷头在晶圆表面喷洒药液，接着再由毛刷清洁晶圆表面。此步骤中，毛刷会在晶圆表面施加下压力，并通过物理摩擦的方式来去除晶圆表面的残胶。然而，当毛刷施加在晶圆表面的压力超过晶圆可承受的负荷值时，会造成晶圆的破裂或损坏。

有鉴于此，有必要提出一种晶圆清洗设备，以解决现有技术中存在的问题。

实用新型内容

为解决上述现有技术的问题，本揭示的目的在于提供一种晶圆清洗设备，进而避免现有技术中当使用毛刷清洁晶圆表面时，因毛刷施加的下压力过大导致晶圆的破裂或损坏的问题。

为达成上述目的，本揭示提供一种晶圆清洗设备，包含：一毛刷组，与一第一驱动装置连接，且通过所述第一驱动装置的驱动带动所述毛刷组相对于一晶圆沿着一垂直方向运动；一荷重计，与一第二驱动装置连接，且通过所述第二驱动装置的驱动带动所述荷重计沿着所述垂直方向运动，其中所述荷重计的一端与所述毛刷组接触以侦测所述毛刷组施加在所述荷重计上的压力值；以及一主机，与所述荷重计电性连接，用于根据所述压力值控制所述毛刷组相对所述晶圆沿着所述垂直方向运动。

本揭示还提供一种晶圆清洗设备，包含：一毛刷组，与一第一驱动装置连接，且通过所述第一驱动装置的驱动带动所述毛刷组相对于一晶圆沿着一垂直方向运动，所述毛刷组用来刷去在所述晶圆上的残留物；一荷重计，与一第二驱动装置连接，且通过所述第二驱动装置的驱动带动所述荷重计沿着所述垂直方向运动，其中所述荷重计的一端与所述毛刷组接触以侦测所述毛刷组施加在所述荷重计上的压力值；以及一主机，与所述荷重计电性连接，用于根据所述压力值控制所述毛刷组相对所述晶圆沿着所述垂直方向改变施加在所述晶圆上的压力。

在本揭示其中之一优选实施例当中，所述第一驱动装置与所述第二驱动装置相邻，并且所述第一驱动装置与所述第二驱动装置同步作动。

在本揭示其中之一优选实施例当中，所述第一驱动装置与所述第二驱动装置于作动时的位移行程相同。

在本揭示其中之一优选实施例当中，所述压力值是当所述毛刷组与所述晶圆接触时反馈至所述荷重计而获得的数值。

在本揭示其中之一优选实施例当中，所述晶圆清洗设备还包含一摇摆臂，并且所述第一驱动装置与所述第二驱动装置与所述摇摆臂的一端相连。

在本揭示其中之一优选实施例当中，所述晶圆清洗设备还包含一升降装置，与所述摇摆臂的另一端连接，用于控制所述摇摆臂沿着所述垂直方向升降，连带地使所述第一驱动装置和所述第二驱动装置同步升降。

在本揭示其中之一优选实施例当中，所述主机与所述升降装置电性连接，且所述主机根据所述压力值控制所述升降装置作动以带动所述毛刷组相对所述晶圆沿着所述垂直方向运动。

在本揭示其中之一优选实施例当中，所述第一驱动装置包含一气压缸和一气流调整阀，所述气压缸与所述毛刷组连接，以及所述气流调整阀与所述气压缸连接，其中所述气流调整阀调整输入至所述气压缸的气流量，并且可在所述毛刷组承受冲击力时产生泄压动作以将气压缸内的部分气体排除，进而带动所述毛刷组朝远离所述晶圆的方向移动。