[实用新型]物联网试验装置及系统

权利要求书

1.一种物联网试验装置，其特征在于，所述物联网试验装置包括：

底板；

与所述底板连接的金属板；以及

与所述金属板连接的装置主体；

所述装置主体包括连接框、处理器板和物联网试验板，所述连接框与所述金属板连接，所述处理器板设置在所述连接框内并与所述金属板接触，所述物联网试验板与所述处理器板电性连接；

所述连接框框体为正多边形，其包括有多个框面，每个框面上设置有用于连接其它物联网试验装置的连接组件。

2.根据权利要求1所述的物联网试验装置，其特征在于，所述每个框面上设置有第一容置槽，所述连接组件包括第一连接件和设置在所述第一容置槽中的PCB板，所述PCB板通过所述第一连接件与其它物联网试验装置连接。

3.根据权利要求2所述的物联网试验装置，其特征在于，所述每个框面上还设置有用于容置第一磁铁的第二容置槽，所述第一磁铁用于与其它物联网试验装置磁性贴合。

4.根据权利要求3所述的物联网试验装置，其特征在于，所述第二容置槽包括两个，并分别设置在所述第一容置槽的两侧。

5.根据权利要求1所述的物联网试验装置，其特征在于，所述物联网试验装置还包括第二连接件、螺钉以及第二磁铁，所述处理器板上设置有多个第一通孔，所述物联网试验板上设置有多个第二通孔，所述螺钉穿过所述第二通孔并与所述第二磁铁固定连接，所述第二磁铁穿过所述第一通孔与所述金属板磁性贴合，以实现所述处理器板与所述物联网试验板之间的连接；

所述物联网试验板与所述处理器板通过多个所述第二连接件电性连接。

6.根据权利要求5所述的物联网试验装置，其特征在于，所述第二磁铁包括凸部和接触部，所述凸部套设于所述螺钉，所述接触部与所述凸部固定连接，其中，所述接触部的半径大于所述凸部的半径。

7.根据权利要求1所述的物联网试验装置，其特征在于，所述物联网试验装置还包括透明隔离板和多个LED灯，所述透明隔离板设置在所述底板和所述金属板之间，所述LED灯与所述透明隔离板接触。

8.根据权利要求1所述的物联网试验装置，其特征在于，所述连接框与所述金属板接触的一面设置有凹面，所述连接框远离所述金属板的一面设置凸台，当两个所述物联网试验装置重叠设置时，所述凸台和所述凹面配合将两个所述物联网试验装置锁紧。

9.根据权利要求1所述的物联网试验装置，其特征在于，所述物联网试验板为GPS试验板、Lora试验板、蓝牙试验板、RFID试验板、温湿度试验板、GPRS试验板、WIFI试验板、LED试验板、TFT显示试验板、数码管显示试验板中的一种。

10.一种物联网试验系统，其特征在于，所述物联网试验系统包括多个权利要求1-9中任意一项所述的物联网试验装置，多个物联网试验装置之间重叠设置或者相互连接。