[实用新型]一种防止分层的TO引线框架有效
| 申请号： | 201721789261.1 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN207690789U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 范玮 | 申请（专利权）人： | 西安华羿微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市经*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线脚 芯片载体 分层 本实用新型 封装器件 塑封材料 引线框架 冲压 散热片 穿孔 钻孔 环氧树脂 充分接触 封装键合 加固框架 器件塑封 圆形穿孔 气密性 塑封 | ||
【权利要求书】：
1.一种防止分层的TO引线框架，其特征在于，该框架包括散热片、芯片载体、与芯片载体一侧连接的引线脚以及引线脚上的中筋；所述散热片与芯片载体的另一侧连接；所述引线脚中封装键合区域的下方通过冲压或钻孔的方法形成穿孔。
2.根据权利要求1所述的一种防止分层的TO引线框架，其特征在于，所述穿孔为穿透框架的圆形孔用于使塑封材料穿过圆形穿孔流入框架背面防止器件分层。
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