[实用新型]一种MWT硅太阳能电池的丝网印刷专用传送装置有效
申请号: | 201721790843.1 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN207676898U | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 李质磊;安欣睿;逯好峰;吴仕梁;路忠林;盛雯婷;张凤鸣 | 申请(专利权)人: | 南京日托光伏科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 李玉平 |
地址: | 211800 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转轴 皮带 丝杆 卡槽组 滚轮 硅太阳能电池 本实用新型 传送带 传送装置 丝网印刷 卡槽 卡簧 套接 外围 固定口位置 电机连接 极点位置 相对设置 依次排列 负极 点位置 电池片 兼容性 绕过 同侧 电机 电池 污染 | ||
本实用新型公开一种MWT硅太阳能电池的丝网印刷专用传送装置,包括电机、皮带、第一转轴、第二转轴、丝杆、卡槽组、卡簧、滚轮和两根传送带;第一转轴通过皮带与电机连接,第二转轴设在第一转轴上方,丝杆为两根,相对设置在第二转轴两侧,卡槽组均设有六个以上由左向右依次排列的卡槽;滚轮分别对应套接在每个卡槽组中相邻两个卡槽的外围,并通过卡簧固定在卡槽上,每根传送带分别套接在两根丝杆上同侧滚轮外围,且每根皮带均绕过第一转轴和第二转轴。本实用新型结构简单,操作方便,丝杆上固定口位置根据MWT电池片负极点位置而定,皮带宽度可根据不同MWT图形进行调节,能消除皮带与MWT电池负极点位置重叠而引起的污染,提高兼容性。
技术领域
本实用新型涉及硅太阳能电池工艺领域,具体涉及一种MWT硅太阳能电池的丝网印刷专用传送装置。
背景技术
晶体硅太阳能技术包括异质结太阳能电池(HIT),背电极接触硅太阳能电池(IBC),发射极环绕穿通硅太阳能电池(EWT),激光刻槽埋栅电池,倾斜蒸发金属接触硅太阳能电池(OECO)及金属穿孔卷绕硅太阳能电池(MWT)等,其中MWT硅太阳能电池因其效率高,遮光面积小以及更好的外观特点受到越来越多的关注。MWT硅太阳能电池是通过激光钻孔将正面收集的能量穿过电池转移至电池背面,以减少遮光面积来达到提高转换效率的目的。
目前,MWT硅太阳能电池的正负极、铝背场及正面电极均通过常规丝网印刷方式制备,印刷线一般选用“软线”进行生产,其采用台面纸和皮带旋转的方式进行传输,相对于“硬线”机械臂上下、左右移动的方式传输,软线有高产量、低碎片率的优点。常规电池片背面对皮带位置无特殊要求,而MWT硅太阳能电池片正负极均在背面的特殊结构决定了其制程的特殊性,采用传统皮带装置传送MWT硅太阳能电池片时,由于皮带位置固定不能变或改变有限、位置不在MWT硅太阳能电池所要求位置,使皮带位置与MWT硅太阳能电池背面的负极点位置重叠,导致在传送过程中皮带会将未烧结、易脱落的铝背场浆料污染到MWT硅太阳能电池的负极点,造成不良品的产生。由此,需对传统皮带传送装置进行改进或定制设计,关于此领域还未见相关文献或专利报告。
实用新型内容
实用新型目的:为克服现有技术不足,本实用新型旨在提供一种MWT硅太阳能电池的丝网印刷专用传送装置。
技术方案:为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:
一种MWT硅太阳能电池的丝网印刷专用传送装置,包括电机、皮带、第一转轴、第二转轴、丝杆、卡槽组、卡簧、滚轮和两根传送带;所述第一转轴通过皮带与电机连接,第二转轴设在第一转轴上方,丝杆为两根,相对设置在第二转轴两侧,每根丝杆两端均设有卡槽组,每个卡槽组均设有六个以上由左向右依次排列的卡槽;滚轮分别对应套接在每个卡槽组中相邻两个卡槽的外围,并通过卡簧固定在卡槽上,每根传送带分别套接在两根丝杆上同侧滚轮外围,且每根皮带均绕过第一转轴和第二转轴。
工作原理:本实用新型MWT硅太阳能电池的丝网印刷专用传送装置,根据MWT电池不同图形负极点位置的要求,采用顶部宽度对应的滚轮,并通过每个卡槽群设置六个以上卡槽,调节滚轮位置,滚轮位置通过卡簧固定;传送带分别套接在两根丝杆同侧滚轮外围,并通过第一转轴由电机提供动力,电池片在传送带上由其进行传输;由于卡槽有3组以上且位置按MWT电池负极点位置设定,滚轮的位置可根据不同MWT图形进行调节,从而有效防止传送过程中传送带会将铝背场浆料污染到MWT电池的负极点,造成不良品的产生。
每个卡槽组相邻两个卡槽的中心位置距丝杆中心位置分别为51-62mm,能调节滚轮位置,传送不同图形的MWT电池。
所述卡槽宽度为1-3mm,深度为2-4mm,能方便调节安装固定滚轮。
优选,所述丝杆长度为180-190mm,直径为8-12mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造