[实用新型]一种大功率超低电容瞬态电压抑制二极管有效
申请号: | 201721792091.2 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN207993873U | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 王智;杨秀斌;孟繁新;王光磊 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八三七厂) |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L29/06 |
代理公司: | 贵阳睿腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人: | 谷庆红 |
地址: | 550018 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 瞬态电压抑制二极管 管芯 低电容 铜片 低电容二极管 本实用新型 金属化层 焊接 设计技术领域 二极管 顶端连接 高频线路 功率条件 减小信号 控制电容 电容 底端 畸变 | ||
1.一种大功率超低电容瞬态电压抑制二极管,其特征在于,由低电容二极管管芯(1)、铜片(2)、大功率瞬态电压抑制二极管管芯(3)组成;低电容二极管管芯(1)的金属化层b(16)通过焊接与铜片(2)顶端连接,大功率瞬态电压抑制二极管管芯(3)的金属化层c(35)通过焊接与铜片(2)底端连接。
2.如权利要求1所述的大功率超低电容瞬态电压抑制二极管,其特征在于,所述的低电容二极管管芯(1)结构为P+-N--N+型,由P+区a(11)、N-区(12)、N+区a(13)、钝化玻璃a(14)、金属化层a(15)、金属化层b(16)组成,低电容二极管管芯(1)的剖面截层结构依次为钝化玻璃a(14)、金属化层a(15)、P+区a(11)、N-区(12)、N+区a(13)、金属化层b(16),钝化玻璃a(14)包覆低电容二极管管芯(1)的台面侧壁,金属化层b(16)通过焊接与铜片(2)顶端连接。
3.如权利要求1所述的大功率超低电容瞬态电压抑制二极管,其特征在于,所述的大功率瞬态电压抑制二极管管芯(3)结构为N+-P-P +型,由N+区b(31)、P区(32)、P+区b(33)、钝化玻璃b(34)、金属化层c(35)、金属化层d(36)组成,大功率瞬态电压抑制二极管管芯(3)的剖面截层结构依次为钝化玻璃b(34)、金属化层c(35)、N+区b(31)、P区(32)、P+区b(33)、金属化层d(36),钝化玻璃b(34)包覆大功率瞬态电压抑制二极管管芯(3)的台面侧壁,金属化层c(35)通过焊接与铜片(2)底端连接。
4.如权利要求1所述的大功率超低电容瞬态电压抑制二极管,其特征在于,所述的低电容二极管管芯(1)与大功率瞬态电压抑制二极管管芯(3)为共阴极串联连接,大功率瞬态电压抑制二极管管芯(3)的阳极为正极,低电容二极管管芯(1)的阳极为负极。
5.如权利要求1所述的大功率超低电容瞬态电压抑制二极管,其特征在于,所述的低电容二极管管芯(1)采用N型硅电阻率为85~90Ω·cm单晶片制作;P+区a(11)采用1E20cm-3的高浓度硼源掺杂;N+区a(13)采用5E20cm-3的高浓度磷源掺杂。
6.如权利要求1所述的大功率超低电容瞬态电压抑制二极管,其特征在于,所述的低电容二极管管芯(1)的结深XjP为45~55μm,结深XjN为55~65μm,芯片厚度t为200μm±10μm,管芯面积A为2.41mm2±0.15mm2。
7.如权利要求1所述的大功率超低电容瞬态电压抑制二极管,其特征在于,所述的铜片(2)尺寸为Ф2.5mm×0.5mm。
8.如权利要求1-3任一所述的大功率超低电容瞬态电压抑制二极管,其特征在于,所述的金属化层a、b、c、d为镍金属。
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