[实用新型]一种计算机主板散热装置有效

专利信息
申请号: 201721795376.1 申请日: 2017-12-20
公开(公告)号: CN207516927U 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 桑宇鹏;王美佳 申请(专利权)人: 桑宇鹏;王美佳
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 代理人: 李长春
地址: 150025 黑龙江省哈尔滨市*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 顶端表面 散热 连接立柱 转动立柱 计算机主板 平均分布 风扇 散热网片 散热装置 锁紧螺母 副片 主片 散热器 散热片内部 散热器风扇 散热设备 四周边缘 温度过高 边缘处 散热片 圆心处 卸载
【权利要求书】:

1.一种计算机主板散热装置,包括散热网片(1)、连接立柱(2)、风扇顶板(3)、转动立柱(4)、散热副片(5)、散热主片(6)、锁紧螺母(7),其特征在于:所述散热网片(1)下顶端表面四周边缘处平均分布插装有若干个连接立柱(2),若干个所述连接立柱(2)上顶端表面之间固定连接有风扇顶板(3),所述风扇顶板(3)下顶端表面圆心处固定连接有转动立柱(4),所述转动立柱(4)侧顶端表面下方边缘四周处平均分布固定连接有若干个散热副片(5),所述转动立柱(4)侧顶端表面上方边缘四周处平均分布固定连接有若干个散热主片(6),每个所述连接立柱(2)侧顶端表面上方边缘处插装有锁紧螺母(7)。

2.根据权利要求1所述一种计算机主板散热装置,其特征在于:所述散热网片(1)呈凸型形状,并所述散热网片(1)上顶端表面圆心处何有通孔,所述转动立柱(4)插装在所述通孔内部。

3.根据权利要求2所述一种计算机主板散热装置,其特征在于:所述散热副片(5)大小小于所述散热主片(6),所述散热副片(5)大小与所述通孔内部下边缘内部直达大小相互配合,所述散热主片(6)大小与所述通孔内部上边缘每部直径大小相互配合。

4.根据权利要求1所述一种计算机主板散热装置,其特征在于:每个所述连接立柱(2)侧顶端表面上方边缘处设有外螺纹,所述外螺纹与所述锁紧螺母(7)内螺纹相互配合。

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