[实用新型]用于安装至成像盒的再生芯片及成像盒

权利要求书

1.一种用于安装至成像盒的再生芯片，所述成像盒可拆卸地安装至成像设备，所述成像设备包括用于与所述成像盒电接触的探针，所述成像盒包括原生芯片和用于固定所述原生芯片的固定结构，所述原生芯片包括第一存储元件、检测元件、至少一个与所述第一存储元件连接的第一连接端子和至少一个与所述检测元件连接的第二连接端子，其特征在于，所述再生芯片包括：

基板，设置于基板正面上的连接端子和与所述连接端子连接的第二存储元件；

当所述再生芯片安装至所述成像盒时，所述再生芯片覆盖所述原生芯片的所述第一连接端子并裸露出所述原生芯片的所述第二连接端子。

2.根据权利要求1所述的再生芯片，其特征在于，所述再生芯片的所述连接端子的排布方式与所述原生芯片的所述第一连接端子的排布方式一致。

3.根据权利要求2所述的再生芯片，其特征在于，所述再生芯片的基板在所述连接端子及其周围的区域内设置为矩形结构；

所述矩形结构包括在所述原生芯片的所述第一连接端子对应位置上设置的所述连接端子和在所述原生芯片的所述第二连接端子对应位置上设置的通孔，其中，所述矩形结构覆盖所述原生芯片的基板边缘和用于与所述成像设备探针电接触的所述第一连接端子，并由所述通孔裸露出用于与所述成像设备探针电接触的所述第二连接端子。

4.根据权利要求2所述的再生芯片，其特征在于，所述再生芯片的基板边缘在所述连接端子及其周围的区域内沿所述连接端子的边缘设置形成“T”形结构，并由所述“T”形结构覆盖用于与所述成像设备探针电接触的所述第一连接端子。

5.根据权利要求4所述的再生芯片，其特征在于，当所述再生芯片安装至所述成像盒时，所述再生芯片的基板边缘位于所述连接端子所覆盖的所述第一连接端子和所裸露的所述第二连接端子之间。

6.根据权利要求5所述的再生芯片，其特征在于，所述原生芯片还包括至少一个第三连接端子，当所述再生芯片安装至所述成像盒时，所述再生芯片裸露出所述原生芯片的所述第三连接端子。

7.根据权利要求6所述的再生芯片，其特征在于，当所述再生芯片安装至所述成像盒时，所述再生芯片的基板边缘位于所述连接端子所覆盖的所述第一连接端子和所述第三连接端子之间。

8.根据权利要求1-7任一所述的再生芯片，其特征在于，所述再生芯片靠近所述原生芯片的一面设置为平面基板。

9.根据权利要求8所述的再生芯片，其特征在于，所述再生芯片靠近所述原生芯片的一面设置有与所述连接端子正对的焊接触点，用于焊接至所覆盖的所述原生芯片的第一连接端子。

10.根据权利要求8所述的再生芯片，其特征在于，所述再生芯片靠近所述原生芯片的一面上附着粘性材料，用于将所述再生芯片粘接固定至所述原生芯片。

11.根据权利要求8所述的再生芯片，其特征在于，所述再生芯片的基板为透明材质或半透明材质。

12.根据权利要求8所述的再生芯片，其特征在于，所述固定结构包括至少两个定位柱和设置于所述定位柱末端用于固定所述原生芯片的卡止帽，其中，所述再生芯片的基板上设置有至少一个定位槽孔，所述至少一个定位槽孔与所述固定结构的至少一个卡止帽正对。

13.根据权利要求12所述的再生芯片，其特征在于，所述至少一个定位槽孔的开口尺寸稍大于所述卡止帽的边缘尺寸。

14.根据权利要求12所述的再生芯片，其特征在于，所述定位槽孔为至少两个，并与所述至少两个定位柱的卡止帽相对应，由凸出于所述原生芯片的卡止帽匹配对应所述定位槽孔并固定住所述再生芯片。