[实用新型]用于与附属于成像盒的电路板共同使用的电子芯片及成像盒

权利要求书

1.一种用于与附属于成像盒的电路板共同使用的电子芯片，所述成像盒用于可拆卸地安装至成像设备，所述成像设备包括用于与所述成像盒电接触的探针，所述成像盒包括固定于其上的电路板，所述电路板包括连接端子和第一存储元件，所述连接端子用于与所述成像设备的探针电接触，所述连接端子包括至少一个第一连接端子，所述第一存储元件与所述至少一个第一连接端子电连接，其特征在于，所述电子芯片包括：

基板，

固定于所述基板上的第二存储元件，

和至少一个设置于基板背面的背接端子，所述基板背面为所述电子芯片匹配至所述成像盒上的电路板时所述电子芯片的基板朝向所述电路板的一面，

所述第二存储元件与至少一个所述背接端子电连接；

当所述电子芯片匹配至所述成像盒上的电路板时，所述电子芯片的基板只覆盖住所述电路板的至少一个所述第一连接端子的一部分，并裸露出所述第一连接端子用于与所述成像设备的探针电接触的接触部，

其中，由设置于所述电子芯片基板背面的所述背接端子部分覆盖所述第一连接端子，并电连接至所述第一连接端子。

2.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片的基板在至少一个所述第一连接端子的所述接触部对应位置上设置端子通孔，并在所述电子芯片匹配至所述电路板时，所述电子芯片经由所述端子通孔裸露出所述第一连接端子用于与所述成像设备的探针电接触的所述接触部。

3.根据权利要求2所述的电子芯片，其特征在于，当包括所述电路板和所述电子芯片的成像盒安装至所述成像设备时，所述成像设备的探针穿过所述电子芯片的所述端子通孔电接触至所述电路板的所述第一连接端子的所述接触部。

4.根据权利要求2所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片基板上的所述背接端子与所述端子通孔相匹配，由所述背接端子覆盖所述第一连接端子的一部分并由所述端子通孔裸露出所述第一连接端子的所述接触部。

5.根据权利要求4所述的电子芯片，其特征在于，所述背接端子至少部分地设置于所述电子芯片的基板在所述端子通孔的上边缘或侧边缘一侧的背面。

6.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片的基板在至少一个所述第一连接端子的所述接触部对应位置上及其周围区域设置端子凹槽，并在所述电子芯片匹配至所述电路板时，所述电子芯片经由所述端子凹槽裸露出所述第一连接端子用于与所述成像设备的探针电接触的所述接触部。

7.根据权利要求6所述的电子芯片，其特征在于，所述端子凹槽为：所述电子芯片的基板沿所述第一连接端子的所述接触部对应位置延伸至所述基板的下边缘，在所述基板上形成的从所述下边缘内凹至所述第一连接端子的所述接触部对应位置的凹槽开口。

8.根据权利要求7所述的电子芯片，其特征在于，当包括所述电路板和所述电子芯片的成像盒安装至所述成像设备时，所述成像设备的探针穿过所述电子芯片的所述端子凹槽并沿着所述端子凹槽划动至所述电路板的所述第一连接端子的所述接触部。

9.根据权利要求6所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片基板上的所述背接端子与所述端子凹槽相匹配，由所述背接端子覆盖所述第一连接端子的一部分并由所述端子凹槽裸露出所述第一连接端子的所述接触部。

10.根据权利要求9所述的电子芯片，其特征在于，所述背接端子至少部分地设置于所述电子芯片的基板在所述端子凹槽的上边缘或侧边缘一侧的背面。

11.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片的基板边缘位于至少一个所述第一连接端子的所述接触部对应位置的一侧或一侧及其相邻侧上，在所述电子芯片匹配至所述电路板时，所述电子芯片的基板覆盖所述第一连接端子的一侧或一侧及其相邻侧，并裸露出所述第一连接端子用于与所述成像设备的探针电接触的所述接触部。