[实用新型]PCB板LED晶片插件组件

权利要求书

1.一种PCB板LED晶片插件组件，其特征在于：包括LED晶片(1)、第一焊盘(2a)、第二焊盘(2b)、第一引脚(3a)、第二引脚(3b)、金线(4)、PCB板(5)及基座(6)，所述第一焊盘(2a)和所述第二焊盘(2b)固定设置在所述PCB板(5)上，所述LED晶片(1)与所述第一焊盘(2a)固定连接，所述LED晶片(1)通过金线(4)与所述第二焊盘(2b)连接，所述第一焊盘(2a)与所述第一引脚(3a)连接，所述第二焊盘(2b)与所述第二引脚(3b)连接，所述基座(6)设置有与所述PCB板(5)配合的凹槽，所述PCB板(5)放置在所述凹槽内，所述第一引脚(3a)、所述第二引脚(3b)分别穿过所述PCB板(5)和所述基座(6)。

2.根据权利要求1所述的PCB板LED晶片插件组件，其特征在于：所述PCB板(5)上设有第一通孔(7a)和第二通孔(7b)，所述基座(6)上设有基座第一通孔(8a)和基座第二通孔(8b)，所述第一引脚(3a)穿过所述第一通孔(7a)和所述基座第一通孔(8a)，所述第二引脚(3b)穿过所述第二通孔(7b)和所述基座第二通孔(8b)，所述第一引脚(3a)、所述第二引脚(3b)分别与所述第一通孔(7a)、所述第二通孔(7b)的内壁接触。

3.根据权利要求2所述的PCB板LED晶片插件组件，其特征在于：所述第一通孔(7a)和所述基座第一通孔(8a)上下对应，所述第一通孔(7a)和所述基座第一通孔(8a)的延伸线与所述PCB板(5)垂直；所述第二通孔(7b)和所述基座第二通孔(8b)上下对应，所述第二通孔(7b)和所述基座第二通孔(8b)的延伸线与所述PCB板(5)垂直。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的PCB板LED晶片插件组件，其特征在于：还包括透明胶体(11)，所述透明胶体(11)包覆LED晶片(1)、焊盘(2)、金线(4)，所述透明胶体(11)将LED晶片(1)、焊盘(2)及金线(4)固封在所述PCB板(5)上，所述透明胶体(11)将PCB板(5)固封在所述基座(6)凹槽内。

5.根据权利要求4所述的PCB板LED晶片插件组件，其特征在于：所述金线(4)采用导热材质，所述金线(4)设置为两根或四根。

6.根据权利要求5所述的PCB板LED晶片插件组件，其特征在于：所述金线(4)形成“V”字型。

7.根据权利要求6所述的PCB板LED晶片插件组件，其特征在于：所述LED晶片(1)与所述第一焊盘(2a)之间设置有焊料层(9)，所述焊料层(9)的面积大于等于所述LED晶片(1)的下表面的面积，并小于等于所述第一焊盘(2a)的面积。

8.根据权利要求7所述的PCB板LED晶片插件组件，其特征在于：还包括散热垫片(10)，所述散热垫片(10)设置在所述LED晶片(1)和所述焊料层(9)之间。

9.根据权利要求2或3中任意一项所述的PCB板LED晶片插件组件，其特征在于：所述PCB板(5)呈圆柱体结构，所述第一焊盘(2a)设置在所述PCB板(5)上圆圆心处，所述第一通孔(7a)和所述第二通孔(7b)对称设置在所述PCB板(5)上圆上，所述第一通孔(7a)和所述第二通孔(7b)延伸线与所述PCB板(5)上圆直径重合。