[实用新型]铜基印制板的填孔治具

说明书

本实用新型公开一种铜基印制板的填孔治具，所述铜基印制板具有数个待填胶的孔洞；所述填孔治具包括低温膜；所述低温膜为两个，分别贴设于所述铜基印制板的两侧；所述低温膜设有数个过胶孔；所述过胶孔的位置与所述孔洞的位置相适配，且所述过胶孔与所述孔洞的直径相同。本实用新型的技术方案，通过低温膜实现对铜基印制板的填孔，可以保证填孔的饱满度，且不会将树脂残留于铜基印制板，进而可以保证铜基印制板的表面的平滑度，提升多层印刷线路板的品质，且可有效提升多层印刷线路板的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及铜基印制板技术领域，特别涉及一种铜基印制板的填孔治具。

背景技术

印刷线路板是在基层材料上形成导体电路图案的物质，在导体电路的连接盘部通过锡焊搭接电子部件，在连接盘以外的电路部分为了保护导体而覆盖有阻焊剂。这样，阻焊剂一方面可防止在印刷电路板上搭接电子部件时焊料附着在不必要的部分，同时也具有防止电路氧化或腐蚀的功能。

然而，近年来，印刷线路板的导体电路图案的细线化和安装面积的缩小化在进展，进一步为了应对具备印刷线路基板的机器的小型化、高功能化，期望印刷线路板的进一步的轻薄短小化。

为了解决上述技术问题，现有一种由数个铜基印制板贴合在一起而制成的多层印刷线路板。在多层印刷线路板的制作过程中，为了保证铜基印制板之间贴合的紧密型，需对铜基印制板上的孔洞进行填充，以制成平滑面。现有的对铜基印制板上的孔洞进行填充方式一般为：制作塞孔网板；将塞孔网板覆盖于铜基印制板上；通过塞孔网板向铜基印制板的孔洞内填孔树脂。然而，这种填充方式会导致填孔不饱满，或树脂溢出，并附着于孔洞的孔口的状况发生，严重影响了多层印刷线路板的质量与生产效率。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种铜基印制板的填孔治具，旨在优化铜基印制板填孔制程，进而保证多层印刷线路板的品质，提升多层印刷线路板的生产效率。

为实现上述目的，本实用新型提出一种铜基印制板的填孔治具，所述铜基印制板具有数个待填胶的孔洞；所述填孔治具包括低温膜；所述低温膜设有数个过胶孔；所述过胶孔的位置与所述孔洞的位置相适配，且所述过胶孔与所述孔洞的直径相同。

可选的，所述低温膜为两个，分别贴设于所述铜基印制板的两侧。

可选的，所述低温膜为聚酰亚胺薄膜。

可选的，所述低温膜的外型尺寸大于所述铜基印制板的外型尺寸。

可选的，所述低温膜的外型尺寸等于所述铜基印制板的外型尺寸。

可选的，所述低温膜的厚度为0.06mm、0.08mm，或0.11mm。

可选的，所述低温膜的粘着力为5-6g/25mm、6.5g/25mm，或7g/25mm。

可选的，所述低温膜的张力强度为115kg/25mm、160kg/25mm，或250kg/25mm。

可选的，所述低温膜的断裂伸长率为50％、70％，或150％。

可选的，所述低温膜的耐热性为260℃。

本实用新型的技术方案，通过低温膜实现对铜基印制板的填孔，可以保证填孔的饱满度，且不会将树脂残留于铜基印制板，进而可以保证铜基印制板的表面的平滑度，提升多层印刷线路板的品质，且可有效提升多层印刷线路板的生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。