[实用新型]一种抗振动电容器基座有效

专利信息
申请号: 201721803494.2 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN207529815U 公开(公告)日: 2018-06-22
发明(设计)人: 吴棣荣;刘泳澎;陈镇权;廖琼 申请(专利权)人: 肇庆绿宝石电子科技股份有限公司
主分类号: H01G2/04 分类号: H01G2/04;H01G2/06
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 邓义华;廖苑滨
地址: 526000 广东省肇庆市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电容器基座 基座底板 抗振动 弹性支撑垫 护板 电极片 下表面 电容器 本实用新型 电极引出线 电容器电极 电容器外壳 固定电容器 垂直设置 径向固定 内表面 上表面 引出线 支撑点 插孔 贴合 震动 支撑
【说明书】:

实用新型提供的一种抗振动电容器基座,包括基座底板、弹性支撑垫和至少3块护板,弹性支撑垫设置在基座底板的下表面,且弹性支撑垫用于与PCB板连接;各护板均垂直设置在基座底板的上表面,且各护板内表面均与电容器外壳相贴合,电容器被径向固定在各护板所构成的空间内;基座底板上开设两个电容器电极引出线的插孔,在基座底板的下表面设置两个电极片,两个电极片分别用于固定电容器的两个电极引出线,通过将两个电极片焊接到PCB上实现电容器基座在PCB上的固定。上述抗振动电容器基座,在基座底板上设置弹性支撑垫,增加抗振动电容器基座与PCB板之间的支撑点,并且形成空隙支撑,有效减缓震动,提升抗振动电容器基座与PCB板的平稳效果。

技术领域

本实用新型涉及电容器基座的技术领域,尤其是涉及一种抗振动电容器基座。

背景技术

电容器是电路中必不可少的组成部分,其通常以焊接的方式固定在电路板上。近年来,随着电子科技的迅猛发展,印制电路板(PCB)以其成本低、自动化程度高的优点在电子产品中的应用越来越普及。然而,随着电子产品的应用领域不断拓展,其应用环境日益严酷,尤其是在振动较大工作环境中,焊接在PCB上电容器经常出现松动、脱落的现象,进而影响电器设备的正常工作。抗振动电容器基座在这种背景下应运而生,其通过在电容器和PCB之间增加一个带护板的基座,从而能够减缓振动对电容器和PCB之间的焊接连接的影响。但是现有技术中的抗振动电容器基座尤其在振动频率高、振动幅度大的工况条件下很难保证电容器与PCB的牢固接触,容易出现脱落的现象,无法满足市场的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抗振动电容器基座,以解决现有技术中的抗振动电容器基座减振效果差,容易脱落的技术问题。

本实用新型提供的一种抗振动电容器基座,包括基座底板、弹性支撑垫和至少3块护板,所述弹性支撑垫设置在所述基座底板的下表面,且所述弹性支撑垫用于与PCB板连接;

各护板均垂直设置在基座底板的上表面,且各护板内表面均与电容器外壳相贴合,电容器被径向固定在各护板所构成的空间内;

所述基座底板上开设两个电容器电极引出线的插孔,在基座底板的下表面设置两个电极片,两个电极片分别用于固定电容器的两个电极引出线,通过将两个电极片焊接到PCB上实现电容器基座在PCB上的固定。

进一步地,所述弹性支撑垫的厚度为0.05-0.10mm。

进一步地,所述弹性支撑垫的数量为多个。

进一步地,两个电极片焊接到PCB上,并且满足AE>AL,其中,AE为电极片在PCB上的焊接面积,AL为将电容器直接焊接在PCB上时电极引出线在PCB上的焊接面积。

进一步地,各护板的高度均大于等于电容器外壳高度的30%,且各护板内表面与基座底板接触的位置设置有与电容器封口处弧面相贴合的弧面倒角。

进一步地,各护板形成多对相邻的护板,在多对相邻的护板中,至少有两对相邻的护板之间设置挡板,所述挡板内表面均与电容器外壳相贴合。

进一步地,所述挡板的高度为电容器外壳高度的10 ~15%。

进一步地,各护板内表面的弧度为π/6 ~ π/3。

进一步地,所述挡板均设置在基座底板的上表面,各挡板内表面与基座底板接触的位置设置有与电容器封口处弧面相贴合的弧面倒角。

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