[实用新型]用于对压电喷头阵列进行镀电极的掩膜板有效
申请号: | 201721805588.3 | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN207659516U | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
发明(设计)人: | 王贝贝;胡兆斌;向永嘉 | 申请(专利权)人: | 苏州英捷飞微机电有限公司 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王锋 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 掩膜板 喷嘴 镀电极 压电喷头阵列 通孔 表面垂直 阵列排布 蒸发源 贯穿 | ||
1.一种用于对压电喷头阵列进行镀电极的掩膜板,其特征在于,所述掩膜板在其厚度方向上贯穿设有多个通孔,所述掩膜板在使用时位于阵列排布的喷嘴的顶部且所述通孔与所述喷嘴之间的间隙对应,所述掩膜板的厚度在远离蒸发源的且与所述喷嘴上用于镀电极的表面垂直的第一方向上呈逐渐变小的趋势。
2.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述蒸发源透过所述掩膜板上的各个通孔镀到各个喷嘴侧壁的电极长度一致。
3.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述通孔的宽度与所述喷嘴之间间隙的宽度一致。
4.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述掩膜板包括背离所述喷嘴的第一表面和面向所述喷嘴的第二表面,所述通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面,所述第二表面与所述喷嘴的顶部接触。
5.根据权利要求4所述的掩膜板,其特征在于,所述第二表面与所述喷嘴的顶部通过粘合剂进行固定或者通过微位移平台对准夹持固定。
6.根据权利要求4所述的掩膜板,其特征在于,所述第一表面和所述第二表面均为平面。
7.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述通孔的开口呈矩形状。
8.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述掩膜板采用硅材质制成。
9.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述电极为金属电极。
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