[实用新型]一种高速电路板间的互连结构有效

专利信息
申请号: 201721807176.3 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN207834615U 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 邢璐;张延科;魏宁 申请(专利权)人: 西安思丹德信息技术有限公司
主分类号: H01R12/70 分类号: H01R12/70;H05K1/14;H05K1/18
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710077 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 连接器 信号发生板 高速电路板 信号处理板 互连结构 信息处理技术 本实用新型 连接方式 体积小 体内部 构体
【权利要求书】:

1.一种高速电路板间的互连结构,其特征在于,包括信号处理板(2)、FMC连接器(8)、信号发生板(3)和系统构体(1);

所述信号处理板(2)、FMC连接器(8)和信号发生板(3)设置在系统构体(1)内部;

所述FMC连接器(8)位于信号处理板(2)和信号发生板(3)之间,所述FMC连接器(8)通过表底贴的方式和信号发生板(3)连接。

2.如权利要求1所述的一种高速电路板间的互连结构,其特征在于,所述FMC连接器(8)包括FMC插头(81)和FMC插座(82),FMC插座(82)安装在信号发生板(3)上,FMC插头(81)安装在信号处理板(2)上,FMC插头(81)和FMC插座(82)连接。

3.如权利要求1所述的一种高速电路板间的互连结构,其特征在于,所述信号发生板(3)上设置有第一FPGA(7),信号处理板(2)上设置有第二FPGA(5),第一FPGA(7)和第二FPGA(5)通过FMC连接器(8)连接。

4.如权利要求3所述的一种高速电路板间的互连结构,其特征在于,所述信号发生板(3)和信号处理板(2)之间设置有LVDS接口(15)。

5.如权利要求3所述的一种高速电路板间的互连结构,其特征在于,所述第一FPGA(7)上设置有结构散热片,所述结构散热片将第一FPGA(7)产生的热量传导至系统构体(1)上散热。

6.如权利要求5所述的一种高速电路板间的互连结构,其特征在于,所述信号处理板(2)和结构散热片之间设置有第一铆柱(11),第一铆柱(11)的一端和信号处理板(2)连接,另一端和结构散热片连接,第一铆柱(11)和系统构体(1)通过螺钉(10)连接,信号发生板(3)和结构散热板之间设置有第二铆柱(9),第二铆柱(9)的一端和结构散热板连接另一端和信号处理板(2)连接,第二铆柱(9)和信号发生板(3)通过螺柱(12)连接。

7.如权利要求1所述的一种高速电路板间的互连结构,其特征在于,所述信号发生板(3)的两侧对称设置有信号处理板(2),信号发生板(3)两侧的信号处理板(2)分别通过FMC连接器(8)和信号发生板(3)连接。

8.如权利要求7所述的一种高速电路板间的互连结构,其特征在于,所述信号发生板(3)上设置有第一FPGA(7),信号发生板(3)两侧的信号处理板(2)分别为第一信号处理板和第二信号处理板,第一信号处理板上设置有第二FPGA(5)和DSP(6),第二信号处理板上设置有第三FPGA和DSP(6)。

9.如权利要求8所述的一种高速电路板间的互连结构,其特征在于,所述第一信号处理板上的DSP(6)和第二信号处理板上的DSP(6)之间设置有Hyperlink接口(13),两个DSP(6)通过FMC连接器(8)连接,第二FPGA和第三FPGA之间设置有SRIO接口(14),第二FPGA和第三FPGA通过FMC连接器(8)。

10.如权利要求8所述的一种高速电路板间的互连结构,其特征在于,所述第二信号处理板和信号发生板(3)之间设置有螺柱(12),螺柱(12)的一端和信号发生板(3)连接,另一端和第二信号处理板连接。

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