[实用新型]麦克风的密封结构及电子设备有效

专利信息
申请号: 201721809051.4 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN207603917U 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 李小龙;伯龙 申请(专利权)人: 歌尔科技有限公司
主分类号: H04R19/00 分类号: H04R19/00;H04R1/08
代理公司: 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 代理人: 邵新华
地址: 266104 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 麦克风 密封结构 密封圈 壳体 电子设备 本实用新型 声音入口 声音通道 凸台结构 通孔 密封性能 声能转换 声学密封 依次相连 音口 体内
【说明书】:

实用新型麦克风的密封结构及电子设备涉及声能转换技术领域,其目的是为了提供一种密封性能好的麦克风的密封结构及电子设备。本实用新型麦克风的密封结构包括壳体,所述壳体内设置有麦克风单体和PCB板;所述壳体上开设有声音入口,所述PCB板开设有通孔;所述声音入口、通孔和麦克风单体的进音口依次相连通形成声音通道,所述壳体与所述PCB板之间设置有密封圈;所述壳体与所述PCB板相对的一侧面上设置有凸台结构,所述凸台结构上设置有凹槽,所述密封圈设置在所述凹槽内;所述声音通道通过所述密封圈形成声学密封。

技术领域

本实用新型涉及声能转换技术领域,特别是涉及一种麦克风的密封结构及电子设备。

背景技术

现有技术的MEMS 麦克风在应用到手机、平板电脑等等终端产品上时,通常在MEMS麦克风的进音口上粘贴泡棉,通过泡棉将MEMS麦克风进音口与外接终端产品外壳进音孔连通,并起到密封作用,防止因为此处密封不好而造成声音泄漏。通常对麦克风的密封要求麦克风在堵住声孔时的频响比不堵住声孔时的全频段衰减20dB。

通常Bottom型MEMS麦克风密封采用泡棉、EVA等材料,采用“上盖板10-泡棉(EVA)20-电路板30-麦克风单体40”的堆叠方式,通过上盖板与电路板挤压泡棉,使泡棉达到一定的压缩量后起到密封效果(如图1所示)。但是由于上盖板的材料、厚度等限制,通常施加到泡棉上的压力不足以使得泡棉能够达到较大的压缩量,使得泡棉达不到最佳压缩状态,麦克风衰减量亦达不到要求,特别是低频段(<200Hz),衰减量通常只有3~5dB。

实用新型内容

基于此,本实用新型要解决的技术问题是提供一种密封性能好的麦克风的密封结构及电子设备。

一种麦克风的密封结构,包括壳体,所述壳体内设置有麦克风单体和PCB板;所述壳体上开设有声音入口,所述PCB板开设有通孔;所述声音入口、通孔和麦克风单体的进音口依次相连通形成声音通道,其特征在于,所述壳体与所述PCB板之间设置有密封圈;所述壳体与所述PCB板相对的一侧面上设置有凸台结构,所述凸台结构上设置有凹槽,所述密封圈设置在所述凹槽内;所述声音通道通过所述密封圈形成声学密封。

在其中一个实施例中,所述凸台结构为环形凸台,所述环形凸台与PCB板相对的端面上设置有环形凹槽,所述密封圈设置在所述环形凹槽内。

在其中一个实施例中,所述密封圈与所述凹槽过盈配合。

在其中一个实施例中,所述密封圈卡入所述凹槽,且与所述凹槽粘接。

在其中一个实施例中,所述凸台结构与所述壳体一体成型。

在其中一个实施例中,所述凸台结构设置有若干个,且同心套设设置,所述密封圈相应地设置有若干个。

一种电子设备,包括上述任一项所述的麦克风的密封结构。

上述麦克风的密封结构,壳体上设计带凹槽的凸台结构,并配合放置在凹槽的密封圈,通过与电路板的过盈配合实现密封,由于密封圈用橡胶材料制成,其压缩量较小,对上盖板的强度要求较低;同时由于密封圈的橡胶材料对声音传播具有缓和作用的特性,低频密封效果较泡棉较好,能够达到全频段衰减20dB的要求。

附图说明

图1为传统麦克风的密封结构的结构示意图;

图2为本实用新型麦克风的密封结构的结构示意图;

附图标记说明:

壳体100;声音入口110;

PCB板200;通孔210;

麦克风单体300;进音口310;

凸台结构400;密封圈410。

具体实施方式

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