[实用新型]芯片组件及制造其的模具组件、摄像头和电子设备有效

专利信息
申请号: 201721809499.6 申请日: 2017-12-19
公开(公告)号: CN207543219U 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 龚江龙 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04M1/02
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导电线 芯片组件 电路板 摄像头 芯片 本实用新型 电子设备 模具组件 安装稳定性 可靠性实验 小型化设计 芯片电连接 层叠设置 导电线形 侧壁面 电连接 断裂的 烘烤 侧壁 管控 减小 贴合 制程 制造
【权利要求书】:

1.一种摄像头的芯片组件,其特征在于,包括:

电路板;

芯片,所述芯片设于所述电路板,所述芯片与所述电路板层叠设置;和

导电线,所述导电线的一端与所述电路板电连接,所述导电线的另一端与所述芯片电连接,所述导电线的部分段与所述芯片的侧壁面贴合。

2.根据权利要求1所述的摄像头的芯片组件,其特征在于,所述芯片的侧壁面具有凹槽,所述导电线嵌入所述凹槽内。

3.根据权利要求1所述的摄像头的芯片组件,其特征在于,所述导电线为注塑件且形成于所述芯片的侧壁面。

4.根据权利要求1所述的摄像头的芯片组件,其特征在于,所述导电线为印制电路。

5.根据权利要求1所述的摄像头的芯片组件,其特征在于,所述导电线为金线。

6.根据权利要求1所述的摄像头的芯片组件,其特征在于,所述导电线包括:

第一段,所述第一段与所述电路板的上表面贴合;和

第二段,所述第二段的下端与所述第一段连接,所述第二段与所述芯片的侧壁面贴合。

7.根据权利要求6所述的摄像头的芯片组件,其特征在于,所述导电线还包括:

第三段,所述第三段与所述第二段的上端连接,所述第三段与所述芯片的上表面贴合。

8.一种摄像头,其特征在于,包括:

芯片组件,所述芯片组件为根据权利要求1-7中任一项所述的摄像头的芯片组件。

9.一种电子设备,其特征在于,包括:

摄像头,所述摄像头为根据权利要求8所述的摄像头。

10.一种用于制造芯片组件的模具组件,其特征在于,所述芯片组件包括芯片、电路板和导电线,所述导电线的一端与所述电路板连接,另一端与所述芯片连接,

所述模具组件具有注塑腔和注塑孔,所述注塑孔与所述注塑腔连通,所述芯片和所述电路板位于所述注塑腔内,所述注塑孔内注塑形成所述导电线,所述导电线的部分与所述芯片的侧壁面贴合。

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