[实用新型]一种双通道发射的SFP+光模块

说明书

本实用新型公开了一种双通道发射的SFP+光模块，其中，双通道发射的SFP+光模块采用两个单向光发射组件TOSA，电接口采用裁剪掉数据输出部分的CSFP光模块电接口，实现SFP+封装双通道发射。本实用新型与传统标准SFP+模块、CSFP+光模块的电接口保持兼容，可以与传统标准SFP+模块的10G光接口进行对接，发射两路不同的10G线路光信号，且成本较低。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种双通道发射的SFP+光模块。

背景技术

近几年来，通信业正面临带宽和速度的双重挑战，大容量、高速率的光纤通信已成为信息产业发展的必然趋势。光收发模块是光网络建设的重要组成部分，其核心功能就是在各种传输网络之间提供光电接口，完成光电或电光转换，确保通信网的连接。目前10G线路应用较广的光模块类型是小型化可热插拔(SFP+)模块系列产品。在当前的主流通信容量和速率下，它基本能满足通信的要求。

系统设备在设计中采用常规标准的SFP+接口，但是在网络采集和安全监控等领域实际使用过程中，经常只需要使用SFP+光模块的单发和单收功能，因此，常规的收发一体SFP+光模块在使用发的时候接收端就空置，使用收的时候发射端就空置，造成板卡资源浪费。如在需要只发送两路不同10G链路光信号的情景，用标准SFP+模块来完成就需要用两个SFP+光模块。

申请号为201620958460.X的SFP低功耗双发光模块公开了一种SFP低功耗双发光模块,包括SFP封装的金手指，金手指连接信号分路器的输入端，信号分路器的两个输出端分别连接第一激光驱动器、第二激光驱动器的输入端，第一激光驱动器、第二激光驱动器的输出端分别连接第一光发射器件、第二光发射器件的输入端；还包括单片机和降功耗单元，单片机与第一激光驱动器、第二激光驱动器均连接，降功耗单元与第一激光驱动器、第二激光驱动器均连接。该实用新型能够实现一个光模块双发的功能，另外降低光模块整体功耗，达到更高的板卡利用率，节约能源的效果。但是该实用新型是通过内置一个分路器实现两个通道的发射，两个通道发射信号内容完全相同，无法满足发送两路不同10G链路光信号的情景。

目前部分光模块厂商在CSFP封装基础上开发了10G速率双通道CSFP+光模块。CSFP+光模块不改变现有SFP+光模块接口形式和封装大小，借助收发采用不同波长的单纤双向(BIDI)技术，通过采用高集成度光电回路封装，实现两个10G速率通道收发，成倍提升端口密度，减少光纤铺设和维护成本。但是由于CSFP+光模块内部采用的是光收发一体组件BOSA(Bi-Directional Optical Sub-Assembly)，集成接收、发射和合波解波(MUX/DEMUX)功能，对比SFP+标准光模块内部使用的光发射组件TOSA(Transmitting Optical Sub-Assembly)和光接收组件ROSA(Receiving Optical Sub-Assembly)，成本高出多倍。同时在目前10G光链路网络中，绝大部分为单纤单向使用，CSFP+光模块难于与现有10G光链路网络进行对接，单个CSFP+光模块无法满足只发送两路10G线路光信号的使用要求。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型针对现有技术存在的问题，提供一种双通道发射的SFP+光模块。

技术方案：本实用新型所述的双通道发射的SFP+光模块，包括第一TOSA光发射组件、第二TOSA光发射组件、第一激光器驱动电路、第二激光器驱动电路、MCU+EEPROM管理组件、以及裁剪掉数据输出部分的CSFP光模块电接口(2CH COMPACT SFP Option 2，下同)，所述第一TOSA光发射组件、第一激光器驱动电路、CSFP光模块电接口依次连接，所述第二TOSA光发射组件、第二激光器驱动电路、CSFP光模块电接口依次连接，所述MCU+EEPROM管理组件连接所述CSFP光模块电接口。所述MCU+EEPROM管理组件还分别连接所述第一激光器驱动电路和第二激光器驱动电路。