[实用新型]可贴装磁敏器件及制造工艺

说明书

公开了一种可贴装磁敏器件包括：衬底；锑化铟薄膜，设置在所述衬底之上；至少两个导电型通孔结构，贯穿所述衬底的上下表面；其中，所述导电型通孔结构的第一部分位于所述衬底上表面延伸与所述锑化铟薄膜相连，第二部分位于所述衬底下表面延伸形成焊盘。本实用新型提供的可贴装磁敏器件，通过贯穿衬底上下表面的导电型通孔结构及衬底下表面延伸出的焊盘，省略了导线打线工艺，避免了在锑化铟薄膜上方打线而损坏锑化铟薄膜，保证了可贴装磁敏器件的质量，提高了可贴装磁敏器件的灵敏度和一致性。

技术领域

本实用新型涉及磁敏器件领域，尤其涉及一种可贴装磁敏器件及制造工艺。

背景技术

图1示出了现有技术中可贴装磁敏器件的结构剖视图。如图1所示，现有的可贴装磁敏器件包括由下而上依次设置的衬底1、锑化铟薄膜2、电极3，通过打线工艺将导线4连接在电极3上。

由于电极3采用打线工艺，容易损伤位于电极之下的锑化铟薄膜2、导线两端压点易受应力变化而断裂，使产品存在可靠性问题。

当现有技术中的可贴装磁敏器件应用于高要求的磁电转换信号采集场合时，其外面需安装金属屏蔽罩，但因金属丝高于锑化铟薄膜2表面，使锑化铟薄膜2表面不能紧贴于金属屏蔽罩的取磁窗口，这样，就会存在灵敏度偏低和一致性不好的情况，限制了可贴装磁敏器件的应用场合。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种可贴装的可贴装磁敏器件及制造工艺。

根据本实用新型的第一方面，提供一种可贴装磁敏器件，包括：衬底；锑化铟薄膜，设置在所述衬底之上；至少两个导电型通孔结构，贯穿所述衬底的上下表面；其中，所述导电型通孔结构的第一部分位于所述衬底上表面延伸与所述锑化铟薄膜相连，第二部分位于所述衬底下表面延伸形成焊盘。

优选地，所述导电型通孔结构的截面形状至多为半圆。

优选地，所述导电型通孔结构贯穿衬底的第三部分表面镀铜，所述导电型通孔结构位于所述衬底上下表面的第一部分和第二部分为镀金层。

优选地，所述锑化铟薄膜覆盖所述导电型通孔结构的第一部分。

优选地，所述可贴装磁敏器件还包括：绝缘层，设置在所述锑化铟薄膜之上。

优选地，所述绝缘层包裹所述锑化铟薄膜，并覆盖所述导电型通孔结构。

优选地，所述绝缘层的材料为三防漆或环氧树脂。

优选地，相邻的可贴装磁敏器件共用导电型通孔结构。

优选地，所述锑化铟薄膜的形状是对称的。

优选地，所述锑化铟薄膜的形状为X形或十字形。

本实用新型提供的可贴装磁敏器件，通过贯穿衬底上下表面的导电型通孔结构及衬底下表面延伸出的焊盘，省略了导线打线工艺，避免了在锑化铟薄膜上方打线而损坏锑化铟薄膜，保证了可贴装磁敏器件的质量，提高了可贴装磁敏器件的灵敏度和一致性。同时，因锑化铟薄膜上表面覆盖绝缘层，该可贴装磁敏器件无需二次封装，可直接进行表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)将该可贴装磁敏器件贴装于整机线路板中。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1示出了现有技术中可贴装磁敏器件的侧剖视图；

图2示出了本实用新型实施例提供的可贴装磁敏器件的俯视图；

图3示出了本实用新型实施例提供的可贴装磁敏器件的仰视图；

图4示出了本实用新型实施例提供的可贴装磁敏器件的侧剖视图；