[实用新型]一种微带环行器

说明书

本实用新型公开了一种微带环行器，包括底座和盖板，所述的底座上开设有凹槽，所述的盖板设于凹槽的开口处，从凹槽底部向盖板处依次设置第一匀磁片、第一铁氧体、中心导体、第二铁氧体、第二匀磁片和第二永磁体；相对于传统的微带环行器，本实用新型通过底座和盖板将匀磁片、铁氧体和中心导体等结构包裹，中心导体的三个支脚通过开口槽上的微带板引入腔体外，本实用新型的微带环行器的磁路闭合好、漏磁小、磁力聚集性好，使的结构易于小型化，且元件连接之间无需粘合剂，可靠性高、承受功率大、使用温度范围宽，适用于微带环行器的大规模生产。

技术领域

本实用新型属于射频通信领域，具体涉及一种大功率微带环行器。

背景技术

随着微组装技术的飞速发展，由于微组装技术的可靠性及一致性高，目前相控阵雷达T/R组件部分逐渐采用微组装方式进行装配。微组装要求即为器件均为微带结构，即带状线结构的环行器不能满足技术要求，而且目前的微带环行器功率小，最大承受功率不到10W，远不能满足功率一般最低为200W的要求，而且，微带环行器的微带线较薄，长时间温度冲击易使微带线断裂或剥离，致使产品失效，可靠性较低，而且，由于微带环行器的电路制作及铁氧体基片加工精度都要求非常高，产品的加工成本高，因此，目前采用铁氧体基片作为电路基板的微带环行器，不能满足现状大功率、高可靠性、低成本相控阵雷达的要求。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型提供了一种微带环行器，解决了现有的微带环行器不能满足大功率高可靠性、低成本相控阵雷达的要求。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案予以实现：

一种大功率微带环行器，包括底座和盖板，所述的底座上开设有凹槽，所述的盖板设于凹槽的开口处，从凹槽底部向盖板处依次设置第一匀磁片、第一铁氧体、中心导体、第二铁氧体、第二匀磁片和第二永磁体；

所述的中心导体呈Y型，中心导体的三个支脚互成120°对称，所述的底座的侧壁上开设有与中心导体的三个支脚对应的开口槽，所述的开口槽上设有微带板，所述的微带板微带板面设有导电胶层，所述的中心导体的三个支脚连接在导电胶层上。

本实用新型还具有如下区别技术特征：

所述的第一铁氧体和第二铁氧体外周套设有定位环。

所述的第二永磁体与盖板之间设置有回转止。

所述的底座的外部形状为长方体，所述的凹槽为圆柱形。

所述的盖板侧部设有螺纹，所述的凹槽侧壁上设有盖板的螺纹相对应的螺纹。

所述的第一匀磁片与凹槽底部之间还设置有第一永磁体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

相对于传统的微带环行器，本实用新型通过底座和盖板将匀磁片、铁氧体和中心导体等结构包裹，中心导体的三个支脚通过开口槽上的微带板引入腔体外，本实用新型的微带环行器的磁路闭合好、漏磁小、磁力聚集性好，使的结构易于小型化，且元件连接之间无需粘合剂，可靠性高、承受功率大、使用温度范围宽，适用于微带环行器的大规模生产。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

图1是本实用新型的微带连接器的爆炸图。

图2是本实用新型的微带连接器安装后的示意图。

图中各标号表示为：1-底座，2-盖板，3-第一永磁体，4-第一匀磁片，5-第一铁氧体，6-中心导体，7-第二铁氧体，8-第二匀磁片，9-第二永磁体，10-微带板，11-导电胶层，12-定位环，13-回转止；

(1-1)-凹槽，(1-2)-开口槽。