[实用新型]电池片翻片装置有效
申请号: | 201721817867.1 | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN207529912U | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 杨斌 | 申请(专利权)人: | 君泰创新(北京)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 周放;张春雨 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 龙门架 硅片 翻片 敷设 翻片装置 电池片 本实用新型 翻片机构 滑动设置 装载机构 翻转 载板 影响生产效率 硅片料盒 生产节拍 自动化 配合 | ||
本实用新型公开了一种电池片翻片装置,其包括翻片机构和装载机构,其中,翻片机构包括滑动设置的第一龙门架,第一龙门架用于翻转硅片;装载机构包括滑动设置的第二龙门架,第二龙门架用于将翻转后的硅片敷设到载板上。本实用新型提供的电池片翻片装置,通过第一龙门架和第二龙门架的配合,实现了硅片翻片和敷设的自动化,解决了现有技术中需要通过人工翻片或人工敷设而影响生产效率的问题,同时实现了硅片在载板上的及时翻片和敷设,无需将硅片收集到硅片料盒中后再进行整体翻片,由此有效简化了翻片工艺,提高了生产节拍。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池技术领域,尤其涉及一种电池片翻片装置。
背景技术
对于异质结太阳能电池硅片的镀膜工艺,通常会用到PVD、CVD等真空镀膜设备,在对硅片进行双面镀膜过程中,需要硅片在镀膜设备中完成单面镀膜后,进行一次硅片翻转,然后再次进入镀膜设备进行另外一面镀膜。
在现有技术中,硅片通过人工或自动装载的方式敷设在载板上,载板通过自动传输机构通过上料台传入工艺腔室,以进行硅片的正面镀膜,正面镀膜完成后从工艺腔室传输到下料台;在下料台进行人工手动翻片,或者使硅片经过自动下料台收集至硅片料盒,待硅片料盒中所有硅片均完成正面镀膜后,再将硅片料盒翻转,以实现硅片料盒中所有硅片翻转到背面,然后通过人工或自动装载机构将硅片敷设到载板上,并重新传输至工艺腔室中,以进行硅片的反面镀膜;在硅片反面镀膜完成后,可以经过通过人工或自动卸载机构完成硅片的卸载,从而完成硅片的双面镀膜。
然而,现有技术中人工翻片的方式会导致工作效率低,误操作率高,同时伴随着生产节拍降低以及硅片破损率高等问题;如果采用自动卸载的方式,比如使用多关节机械手等装置对硅片先进行卸载,整体翻片后,再进行装载,这样会导致操作流程复杂,整个工艺流程需要进行两次硅片装、卸载,降低工作效率,延迟生产流程节拍,同时也存在硅片破损率变高的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种电池片翻片装置,以解决上述现有技术中的问题,简化翻片工艺,提高生产效率,降低硅片破损率。
本实用新型提供了一种电池片翻片装置,其中,包括:
翻片机构,所述翻片机构包括滑动设置的第一龙门架,所述第一龙门架用于翻转硅片;
装载机构,所述装载机构包括滑动设置的第二龙门架,所述第二龙门架用于将翻转后的所述硅片敷设到载板上。
如上所述的电池片翻片装置,其中,优选的是,所述第一龙门架包括第一支撑梁、传动臂和第一拾取机构,所述传动臂与所述第一支撑梁转动连接,所述第一拾取机构与所述传动臂转动连接。
如上所述的电池片翻片装置,其中,优选的是,所如上所述的电池片翻片装置,其中,优选的是,端与所述传动臂转动连接,所述第一升降装置的另一端与所述第一吸盘相连。
如上所述的电池片翻片装置,其中,优选的是,所述第一升降装置为第一升降气缸,所述第一升降气缸的缸体与所述传动臂转动连接,所述第一升降气缸的活塞杆与所述第一吸盘相连。
如上所述的电池片翻片装置,其中,优选的是,所述第一龙门架还包括连接梁,所述连接梁与所述第一升降气缸的活塞杆固定连接;
所述第一吸盘的数量有多组,多组所述第一吸盘均匀分布在所述连接梁上。
如上所述的电池片翻片装置,其中,优选的是,所述翻片机构还包括对称设置在所述第一龙门架两侧的第一滑轨,所述第一龙门架与所述第一滑轨滑动连接。
如上所述的电池片翻片装置,其中,优选的是,所述第二龙门架包括第二支撑梁、第二升降装置和第二拾取机构,所述第二升降装置固定设置在所述第二支撑梁上,所述第二拾取机构与所述第二升降装置滑动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造