[实用新型]一种电路板加工用贴片拆解装置

说明书

本实用新型公开了一种电路板加工用贴片拆解装置，包括机架、焊锡液收容池和控制开关，所述拆解装置包括调节框、竖杆、红外发热管和隔热罩，两个所述调节框分别位于输料装置的两侧，所述调节框上均匀分布有通孔，所述横杆穿过通孔通过锁紧螺丝固定于调节框上，所述横杆靠近链条的一端固定连接有竖杆，所述横杆的朝向与竖杆的朝向垂直，所述竖杆靠近链条的一侧安装有红外发热管，两个所述调节框上方设置有隔热罩。该电路板加工用贴片拆解装置，通过红外发热管对电路板贴片进行加热，使得焊脚的锡融化，电路板在振动机的作用下上下振动，有利于元件的剥离，同时横杆可以在锁紧螺丝的作用下，改变红外线灯管的水平距离，方便适应不同类型的电路板。

技术领域

本实用新型属于电路板加工技术领域，具体涉及一种电路板加工用贴片拆解装置。

背景技术

电子产品的飞速发展与不断更新换代，导致了大量电子废弃物，而快速增长的电子废弃物也给环境和社会带来了巨大的压力，电子废弃物中含有大量的电路板，废旧的电路板上许多元器件都含有有毒物质和重金属，因此为了避免造成环境污染，因此在废弃电路板进行资源回收之前有必要对这些元器件进行分拆解分离。另一方面还可以将电器元件中有用的部分进行回收再利用。电路板上的与器件大致可以分为插装元件和表面贴片元件两大类。贴片元器件的引脚或金属化端子都与基板所布电路的焊盘通过焊料直接连接。虽然电路板的组装已经实现了高度的自动化，但其回收拆解的过程却长久处于技术含量较低的手工操作状态，这种差些方式不仅工作效率低，劳动强度大，而且还会对人体和环境造成不良影响。

因此设计和生产一种方便实用，能够有效减轻工作人员工作负担的电路板加工用贴片拆解装置是目前技术人员急需解决的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板加工用贴片拆解装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板加工用贴片拆解装置，包括机架、传送电机、输料装置、拆解装置、焊锡液收容池和控制开关，所述传送电机、输料装置和拆解装置均安装在机架上方，所述控制开关设置在机架一侧，所述焊锡液收容池位于输料装置的正下方，所述输料装置包括固定架、主动轮、从动轮、链条、链条销轴和振动机，所述主动轮和从动轮通过固定架固定连接机架，所述主动轮与传送电机为机械转动连接，所述主动轮和从动轮通过链条连接，两根所述链条之间设置有链条销轴，所述链条销轴中部下端固定连接有振动机，所述振动机固定连接有电路板，所述拆解装置包括调节框、横杆、锁紧螺丝、竖杆、红外发热管和隔热罩，两个所述调节框分别位于输料装置的两侧，所述调节框上均匀分布有通孔，所述横杆穿过通孔通过锁紧螺丝固定于调节框上，所述横杆靠近链条的一端固定连接有竖杆，所述横杆的朝向与竖杆的朝向垂直，所述竖杆靠近链条的一侧安装有红外发热管，两个所述调节框上方设置有隔热罩。

优选的，所述传送电机、振动机和红外发热管均与控制开关为电性连接。

优选的，所述焊锡液收容池上端设置有过滤筛网。

优选的，所述隔热罩位于链条的上方。

本实用新型的技术效果和优点：该电路板加工用贴片拆解装置，通过红外发热管对电路板贴片进行加热，使得焊脚的锡融化，电路板在振动机的作用下上下振动，有利于元件的剥离，可以对电路板的一面或者两面进行拆除，同时焊锡液收容池可以将剥离的锡液收集，过滤筛网可以防止掉下来的元器件进入焊锡液收容池内，方便分类，同时横杆可以在锁紧螺丝的作用下，改变红外线灯管的水平距离，方便适应不同类型的电路板。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的局部剖视图。

图中：1机架、2传送电机、3固定架、4主动轮、5从动轮、6链条、7链条销轴、8振动机、9红外发热管、10调节框、11横杆、12锁紧螺丝、13竖杆、15隔热罩、16焊锡液收容池、17控制开关。