[实用新型]一种便于调试的微带线结构

说明书

本实用新型公开了一种便于调试的微带线结构，所述微带线由下而上包括接地底板、介质层和导体；位于所述导体两侧的介质层上贴合有若干个用于调试的调试块，所述调试块由可锡焊的材料制成。本实用新型的优点在于：本微带线结构进行贴合式增减调试块，调试方便；可根据测试需要采用焊锡将调试块与导体连接，可用于调阻抗，对互调的影响很小。

技术领域

本实用新型涉及一种天线及无源器件设备技术领域，尤其涉及一种便于调试的微带线结构。

背景技术

在天线及无源器件领域，广泛使用微带线作为传输线或者馈电网络，微带线一般采用印刷线路板的方式，因板材材质的均质性、介电常数一致性、厚度公差、加工精度等因素，导致加工出来的微带线的阻抗存在一定范围的偏差，需要通过调整线宽来矫正。

整个馈电网络在设计是，一般需要预留调试点，而在微带线上设置调试点是比较容易实现的方式，设置的方法也是通过调整微带线的线宽。

传统的微带线结构，其调试块在生产的时候就已经调试好(即铜箔已经与微带线导体连通)。调试方法是在微带线导体上贴铜箔(加宽时)或者割去一块铜箔(减小时)，这种方法会对微带线的互调造成负面影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种便于调试的微带线结构。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种便于调试的微带线结构，所述微带线由下而上包括接地底板、介质层和导体；位于所述导体两侧的介质层上贴合有若干个用于调试的调试块，所述调试块由可锡焊的材料制成。

调试块采用贴合方式进行增减，避免对调试块造成破坏，减少对微带线的互调造成的负面影响。

若干个所述调试块成阵列分布，与所述导体相邻的一排所述调试块与所述导体的间距为0.15～1mm。

所述调试块为矩形。

所述调试块的尺寸为1mm*2mm、2mm*2mm、1mm*1mm或5mm*2mm。

所述调试块通过焊锡与所述导体连接导通。调试块与导体根据需要选择通过焊锡实现连接，用于调阻抗，对微带线互调的影响很小。

与现有技术对比，本实用新型的优点在于：本微带线结构进行贴合式增减调试块，调试方便；可根据测试需要采用焊锡将调试块与导体连接，可用于调阻抗，对互调的影响很小。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

图中附图标记含义：1、接地底板；2、介质层；3、导体；4、调试块；5、焊锡。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的内容做进一步详细说明。

实施例

参阅图1，为一种便于调试的微带线结构，微带线由下而上包括接地底板1、介质层2和导体3；位于导体3两侧的介质层2上贴合有若干个用于调试的调试块4，调试块4由可锡焊的材料制成，本实施例中，所述的可锡焊的材料选用铜箔。

调试块4采用贴合方式进行增减，避免对调试块4造成破坏，减少对微带线的互调造成的负面影响。

若干个调试块4成阵列分布，与导体3相邻的一排调试块4与导体3的间距为0.15～1mm。

调试块4为矩形。

调试块4的尺寸为1mm*2mm、2mm*2mm、1mm*1mm或5mm*2mm。

调试块4通过焊锡5与导体3连接导通。调试块4与导体3根据需要选择通过焊锡5实现连接，用于调阻抗，对微带线互调的影响很小。

上列详细说明是针对本实用新型可行实施例的具体说明，该实施例并非用以限制本实用新型的专利范围，凡未脱离本实用新型所为的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围中。