[实用新型]防焊盘剥离的FPC有效
申请号: | 201721819286.1 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN207706520U | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 肖冠强;毛肖林;潘中华 | 申请(专利权)人: | 广东深越光电技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 舒丁 |
地址: | 523346 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接段 埋设 环形焊盘 防焊 本实用新型 焊接元器件 热量传递 元器件 覆盖 引脚 分摊 焊接 剥离 暴露 | ||
本实用新型涉及一种防焊盘剥离的FPC,包括:FPC主体、连接在FPC主体上的PI膜、以及连接在FPC主体上的环形焊盘。PI膜开设有窗口。环形焊盘包括:相互连接的埋设段和焊接段;埋设段位于PI膜的覆盖之下;焊接段位于窗口中。上述防焊盘剥离的FPC,采用环形焊盘,并且该环形焊盘包括相互连接的埋设段和焊接段,而埋设段被PI膜所覆盖,焊接段则通过PI膜上的窗口暴露在PI膜外。焊接元器件时,焊接段用于与元器件的引脚焊接,焊接段的热量传递到埋设段进行分摊,而且焊接段被埋设段所牵扯,不容易出现剥离起翘甚至脱落的问题,提高产品的可靠性和减少产品不良。
技术领域
本实用新型涉及液晶显示技术领域,特别是涉及一种防焊盘剥离的FPC。
背景技术
背光灯条是液晶显示模组中常用的光源,而背光灯条一般是焊接在液晶显示模组的FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)的焊盘上的,通过FPC进行供电。
传统的FPC的表面覆盖有PI(Polyimide,聚酰亚胺)膜,而PI膜是绝缘的,所以一般在PI膜上开窗口(即在PI膜上开孔)以避开焊盘,使得焊盘可以完全暴露在PI膜之外。这样的设计的缺陷在于:由于焊盘表面没有PI膜保护,所以在焊接时产生的高温很容易使得焊盘出现剥离起翘甚至脱落,导致产品可靠性降低和产品不良。
实用新型内容
基于此,本实用新型提供一种防焊盘剥离的FPC,其采用环形焊盘,并且PI膜上的窗口只暴露环形焊盘的焊接段,焊接时不容易出现剥离起翘甚至脱落的问题,提高产品的可靠性和减少产品不良。
一种防焊盘剥离的FPC,包括:
FPC主体;
连接在FPC主体上的PI膜;PI膜开设有窗口;以及
连接在FPC主体上的环形焊盘;环形焊盘包括:相互连接的埋设段和焊接段;埋设段位于PI膜的覆盖之下;焊接段位于窗口中。
上述防焊盘剥离的FPC,采用环形焊盘,并且该环形焊盘包括相互连接的埋设段和焊接段,而埋设段被PI膜所覆盖,焊接段则通过PI膜上的窗口暴露在PI膜外。焊接元器件时,焊接段用于与元器件的引脚焊接,焊接段的热量传递到埋设段进行分摊,而且焊接段被埋设段所牵扯,不容易出现剥离起翘甚至脱落的问题,提高产品的可靠性和减少产品不良。
在其中一个实施例中,窗口为矩形设置。
在其中一个实施例中,焊接段为条形设置。
在其中一个实施例中,埋设段与焊接段的连接处为圆弧角设置。
在其中一个实施例中,FPC主体包括:基材层和连接在基材层上的阻焊漆层;阻焊漆层设有用于容置环形焊盘的凹槽。
在其中一个实施例中,PI膜的厚度范围为15μm~100μm。
在其中一个实施例中,该防焊盘剥离的FPC还包括:位于埋设段和焊接段的连接处的加强片;加强片为绝缘塑胶片且粘接PI膜背离FPC主体的一面。加强片用于增强环形焊盘的稳固性。
在其中一个实施例中,加强片为矩形设置。
在其中一个实施例中,加强片的厚度范围为0.05mm~0.10mm。
在其中一个实施例中,加强片朝向PI膜的一面设有凹纹。凹纹用于增大加强片与PI膜粘接时的有效面积。
附图说明
图1为本实用新型的一种实施例的防焊盘剥离的FPC的示意图;
图2为图1所示的防焊盘剥离的FPC中的A局部的放大示意图;
图3为图1所示的防焊盘剥离的FPC中的截面示意图;
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