[实用新型]一种金银钯合金键合丝

说明书

本实用新型公开了一种金银钯合金键合丝，它包括金层、银层和钯层三层结构，最中心为金层，金层外面包裹银层，银层外面再包裹钯层。本实用新型相比现有合金类键合丝，其具有表面抗氧化性好、高温稳定性好、拉拔不易断线，以及生产成本更经济等特点。

技术领域

本实用新型涉及微电子技术领域，具体涉及一种金银钯合金键合丝。

背景技术

目前用于集成电路、半导体分立器件等领域的引线封装键合丝最为广泛采用的是黄金类键合丝。由于黄金属贵重金属，价格昂贵且日益上涨，给用量最大的中低端LED、IC封装用户带来沉重的成本压力。因而业界急需成本相对低廉、性能稳定可靠的新型键合丝材料用以取代黄金键合丝。因此具有其它合金的优点又兼顾黄金类键合丝的优点的合金键合丝，是一种价格相对低廉且性能又稳定可靠的一种新型键合丝。

发明内容

本实用新型的目的在于针对上述问题，提供了一种金银钯合金键合丝，它克服现有合金类键合铜丝、铝丝表面易氧化、高温稳定性差和拉拔断线问题，以及黄金类键合丝生产成本高等不足。

本实用新型的技术方案是，一种金银钯合金键合丝，其特征在于：它包括金层、银层和钯层三层结构，最中心为金层，金层外面包裹银层，银层外面再包裹钯层。

进一步的，上述的金银钯合金键合丝，所述的银层厚度为金层厚度的1～2倍。

进一步的，上述的金银钯合金键合丝，所述的钯层厚度为金层厚度2～5倍。

本实用新型的效果是：本实用新型相比现有合金类键合丝，其具有表面抗氧化性好、高温稳定性好、拉拔不易断线，以及生产成本更经济等特点。

附图说明

图1是本实用新型结构的截面示意图。

图2是本实用新型结构的立体示意图。

在图中，1、金层，2、银层，3、钯层。

具体实施方式

下面结合具体的实施例对本实用新型的技术方案作进一步的说明。

如图1、图2所示，一种金银钯合金键合丝，它包括金层1、银层2和钯层3三层结构，最中心为金层1，金层1外面包裹银层2，银层2外面再包裹钯层3。其中金层为直径0.2毫米的厚度，银层厚度为金层厚度的2倍，钯层厚度为金层厚度5倍。

以上制成的金银钯合金键合丝，相比现有合金类键合丝，其表面抗氧化性和高温稳定性更好，拉拔不易断线，生产成本更低。