[实用新型]单晶硅切片机用切片机构

说明书

本实用新型公开了一种单晶硅切片机用切片机构，属于硅切片生产用设备技术领域。包括导线轮、金刚线、升降台、粘棒工装及晶棒，升降台设置在金刚线的上方，升降台的下方连接有粘棒工装，粘棒工装的上端设有若干凸块，升降台的下端设有与凸块相匹配的凹槽，锁紧螺母穿过升降台及凸块将粘棒工装与升降台固定连接，粘棒工装的下端连接有树脂板，树脂板的下表面粘接有晶棒，金刚线的下方设有喷嘴。本实用新型结构稳定，利用凸块锁定结构将粘棒工装可靠的定位在升降台下方，进而保证了硅晶片的加工精度；喷嘴能够将落在金刚线上的碎片及时吹去，避免切片过程中产生的碎片随着金刚线被带入导线轮的线槽中，有效保证了切线机构的正常使用。

技术领域

本实用新型涉及硅切片生产用设备技术领域，具体地说，尤其涉及一种单晶硅切片机用切片机构。

背景技术

单晶硅片是一种具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料，广泛用于制造半导体器件、太阳能电池等行业，而单晶硅片是通过切片机有序的从硅棒上加工所得。

现有技术中，单晶硅切片机包括可上下移动的升降台，在升降台上设置可拆卸的粘棒工装，粘棒工装上粘结树脂板，树脂板上固定晶棒，再利用金刚线对晶棒进行切割。然而现有的切片机存在如下缺点：对粘棒工装的定位效果一般，在切片过程中粘棒工装仍有活动可能，不能保证硅晶片的加工精度；切片过程中产生的杂质易随着金刚线带入导线轮槽中，影响正常使用。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型公开了一种单晶硅切片机用切片机构，结构稳定，能够确保粘棒工装的锁定可靠性。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种单晶硅切片机用切片机构，包括导线轮、金刚线、升降台、粘棒工装及晶棒，所述金刚线绕设在所述导线轮上，所述升降台设置在所述金刚线的上方，所述升降台的下方连接有粘棒工装，所述粘棒工装的上端设有若干凸块，所述升降台的下端设有与凸块相匹配的凹槽，锁紧螺母穿过升降台及凸块将粘棒工装与升降台固定连接，所述粘棒工装的下端连接有树脂板，所述树脂板的下表面粘接有晶棒，所述金刚线的下方设有喷嘴。

所述粘棒工装的下端设有凹槽，所述树脂板固定在凹槽内。

所述喷嘴内通入氮气。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型结构稳定，利用凸块锁定结构将粘棒工装可靠的定位在升降台下方，防止在切片过程中粘棒工装发生活动，进而保证了硅晶片的加工精度；喷嘴能够将落在金刚线上的碎片及时吹去，避免切片过程中产生的碎片随着金刚线被带入导线轮的线槽中，有效保证了切线机构的正常使用。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型图1A处的放大结构示意图。

图中：1、导线轮；2、升降台；3、粘棒工装；4、凸块；5、锁紧螺母；6、树脂板；7、晶棒；8、金刚线；9、喷嘴。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进一步说明：

一种单晶硅切片机用切片机构，包括导线轮1、金刚线8、升降台2、粘棒工装3及晶棒7，所述金刚线8绕设在所述导线轮1上，所述升降台2设置在所述金刚线8的上方，所述升降台2的下方连接有粘棒工装3，所述粘棒工装3的上端设有若干凸块4，所述升降台2的下端设有与凸块4相匹配的凹槽，锁紧螺母5穿过升降台2及凸块4将粘棒工装3与升降台2固定连接，所述粘棒工装3的下端连接有树脂板6，所述树脂板6的下表面粘接有晶棒7，所述金刚线8的下方设有喷嘴9。

所述粘棒工装3的下端设有凹槽，所述树脂板6固定在凹槽内。

所述喷嘴9内通入氮气。