[实用新型]一种加强加固散热芯片的卡子

说明书

本实用新型公开了一种加强加固散热芯片的卡子，其特征在于包括：基体(1)，左小卡槽(2)，中小卡槽(3)，右小卡槽(4)，左大卡槽(5),右大卡槽(6)，左小卡槽岸(2‑1,2‑2),中小卡槽岸(3‑1,3‑2),右小卡槽岸(4‑1,4‑2)，倒圆角A(2‑3，2‑4),倒圆角B(3‑3,3‑4)，倒圆角C(4‑3,4‑4)，左台阶(7)，右台阶(8)构成。

技术领域：

本实用新型属于卡子工装领域，具体涉及一种加强加固散热芯片的卡子。

背景技术：

目前市面上许多散热器厂家为了偷工减料，导致这些散热器在使用过程中散热效果不佳，抗压强度不够，从而缩短了散热器的使用寿命，为用户增加维修成本。

实用新型内容：

本实用新型的技术目的在于提供一种加强加固散热芯片的卡子，以解决上述背景技术中存在技术不足的问题，本实用新型具有结构简单、加工容易，采用热交换效果好的铝合金板材，一次冲压成型，以达到增加散热效果，提高抗压强度，延迟散热器的使用寿命，降低客户的维修成本为目的。

为达到上述目的本实用新型一种加强加固散热芯片的卡子，其特征在于包括：基体(1)，左小卡槽(2)，中小卡槽(3)，右小卡槽(4)，左大卡槽(5),右大卡槽(6)，左小卡槽岸(2-1,2-2),中小卡槽岸(3-1,3-2), 右小卡槽岸(4-1,4-2)，倒圆角A(2-3，2-4),倒圆角B(3-3,3-4)，倒圆角C(4-3,4-4)，左台阶(7)，右台阶(8)构成，所述的加强加固散热芯片的卡子基体(1)的材料为导热性能和延展性能较好的铝合金材料，并采用一次冲压成型，冲压成型后的基体(1)上自然而然生成左小卡槽(2)、中小卡槽(3)、右小卡槽(4)、左大卡槽(5)、右大卡槽(6)、左小卡槽岸 (2-1,2-2)、中小卡槽岸(3-1,3-2)、右小卡槽岸(4-1,4-2)、倒圆角A(2-3， 2-4)、倒圆角B(3-3,3-4)、倒圆角C(4-3,4-4)、左台阶(7)和右台阶 (8)。

本实用新型所述的一种加强加固散热芯片的卡子，其特征在于：所述的左小卡槽(2)，中小卡槽(3)和右小卡槽(4)的宽度相等，所述的左大卡槽(5)和右大卡槽(6)的宽度同样相等，所述的左小卡槽岸(2-1,2-2)、中小卡槽岸(3-1,3-2)和右小卡槽岸(4-1,4-2)的宽度相等。

本实用新型所述的一种加强加固散热芯片的卡子，其特征在于：所述的左小卡槽岸(2-1,2-2)以左小卡槽(2)中心线为对称轴左右两侧顶部冲压形成倒圆角A(2-3，2-4)、所述的中小卡槽岸(3-1,3-2)以中小卡槽(3)中心线为对称轴左右两侧顶部冲压形成倒圆角B(3-3，3-4)，所述的右小卡槽岸(4-1,4-2)以右小卡槽(4)中心线为对称轴左右两侧顶部冲压形成倒圆角C(4-3，4-4)，所述基体(1)的底部设有左台阶(7)和右台阶(8)。

本实用新型所述的一种加强加固散热芯片的卡子，其特征在于：所述的一种加强加固散热芯片的卡子，其特征在于：所述的这种加强加固散热芯片的卡子铝合金材料厚度为1.5-2mm。

附图说明：

图1为本实用新型一种加强加固散热芯片的卡子正视图。

图2为本实用新型一种加强加固散热芯片的卡子俯视图。

图中所标序号分别表示：基体(1)，左小卡槽(2)，中小卡槽(3)，右小卡槽(4)，左大卡槽(5),右大卡槽(6)，左小卡槽岸(2-1,2-2),中小卡槽岸(3-1,3-2),右小卡槽岸(4-1,4-2)，倒圆角A(2-3，2-4),倒圆角B(3-3,3-4)，倒圆角C(4-3,4-4)，左台阶(7)，右台阶(8)。

具体实施方式：

下面结合附图1，图2对本实用新型一种加强加固散热芯片的卡子作进一步详细说明。