[实用新型]一种反贴套孔排废工艺的设备

说明书

本实用新型公开了一种反贴套孔排废工艺的设备，Q14上缠有带胶过程膜，Q1上缠有主膜，主膜和带胶过程膜的胶面均朝上，复合后依次穿过G1～G7刀座；G3刀座上设置有主膜进行轮廓加工的T2刀具，Q15上缠有弱胶膜，弱胶膜在T2刀具前复合至复合膜的上方，T2刀具从上往下模切至带胶过程膜，G4刀座上设置T3刀具，Q6上缠有非胶性隔离膜，非胶性隔离膜经T3刀具切出带料小孔后复合至弱胶膜上方；Q17上缠有美纹纸，Q17上的美纹纸胶面朝下复合至非胶性隔离膜后经Q7收卷。本实用新型达到了在美纹纸粘离主膜上方过程膜的过程中美纹纸不与主膜下方过程膜粘合的效果。

技术领域

本实用新型涉及一种模切孔设备，特别涉及一种反贴套孔排废工艺的设备。

背景技术

在加工模切片的过程中，为方便带走切膜后产生的废料，需要在主膜上方贴覆多层带胶的过程膜，通过带胶的过程膜将模切主膜产生的废料粘住一并随过程膜带走。在模切的过程中，多层过程膜会在模切主膜轮廓的过程中，主膜上方的过程膜会一并切出与主膜一致的轮廓，而主膜上方的过程膜属于废料，需要将这些过程膜脱离主膜。

现有的分离与主膜轮廓一致且位于主膜上方的过程膜的工艺为，使用美纹纸逐层地将主膜上方的过程膜压紧粘合并随美纹纸一起带走提出。其不足之处在于，当主膜的轮廓较小的时候，使用美纹纸排废过程膜时，美纹纸很容易粘至主膜轮廓下方的带动主膜轮廓移动的过程膜，这样美纹纸与主膜下方的过程膜互相粘合，很难脱离。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种反贴套孔排废工艺的设备，解决了美纹纸在粘离主膜上方过程膜的过程中与主膜下方的过程膜粘合的问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种反贴套孔排废工艺的设备，包含多个转动辊和多个刀座，转动辊环绕在刀座周围，转动辊依次为Q1～Q17，刀座从前往后依次为G1～G7，每个刀座上均设置有圆压圆模切机，Q14上缠有带胶过程膜，Q1上缠有主膜，主膜和带胶过程膜的胶面均朝上，复合后依次穿过G1～G7刀座；G3刀座上设置有主膜进行轮廓加工的T2刀具，Q15上缠有弱胶膜，弱胶膜在T2刀具前复合至复合膜的上方，T2刀具从上往下模切至带胶过程膜，模切后的轮廓废料经Q4收卷带走，G4刀座上设置T3刀具，Q6上缠有非胶性隔离膜，非胶性隔离膜经T3刀具切出带料小孔后复合至弱胶膜上方；Q17上缠有美纹纸，Q17上的美纹纸胶面朝下复合至非胶性隔离膜后经Q7收卷。

通过采用上述技术方案，经T2刀具模切轮廓后，弱胶膜、主膜被模切出产品轮廓，之后在弱胶膜上复合一层具有带料小孔的非胶性隔离膜，随后美纹纸与非胶性隔离膜粘合，并透过非胶性隔离膜的带料小孔与弱胶膜粘合，美纹纸在经Q7收卷后，将非胶性隔离膜和主膜上方的弱胶膜粘起带离复合膜，在此过程中美纹纸通过非胶性隔离膜不与主膜下方的过程膜接触，达到了在美纹纸粘离主膜上方过程膜的过程中美纹纸不与主膜下方过程膜粘合的效果。

较佳地，Q16上缠有带胶过程膜，在Q6上的非胶性隔离膜进入T3刀具前，Q16上的带胶过程膜的胶面朝下复合至非胶性隔离膜上方，T3刀具从下方模切至带胶过程膜，之后带胶过程膜经Q5收卷。

通过采用上述技术方案，非胶性隔离膜在经过T3刀具模切后，其上的孔废料粘附在带胶过程膜上，由带胶过程膜收卷带走，达到除去非胶性隔离膜孔废料的效果。

较佳地，T2刀具为高低刀，高刀模切主膜上的轮廓，模切至Q14上的带胶过程膜下表面；低刀模切主膜轮廓，模切至Q14上的带胶过程膜的上表面。

通过采用上述技术方案，作为高低刀的T2刀具，能够同时模切孔和模切轮廓。

较佳地，Q13上缠有带胶过程膜，在G2至G3刀座之间，Q13上的带胶过程膜的胶面朝上复合至Q14的带胶过程膜上，Q13的带胶过程膜经过G3刀座后经Q12收卷。