[实用新型]一种功率器件引线框结构

说明书

本实用新型涉及的一种功率器件引线框结构，包括散热片、基岛、引脚、第一连筋、中筋、第二连筋。所述散热片与基岛相连，所述基岛左右两侧设置有第一连筋，相邻单元之间设置有中筋，所述引脚与中筋之间设置有第二连筋。所述基岛不与任何引脚直接相连，所述基岛由第一连筋提供支撑。本实用新型的框架取消中间引脚，基岛靠两侧连筋提供支撑，从而避免了电荷在露出塑封体的中间引脚上形成电荷集中而产生尖端放电的现象。

技术领域

本实用新型涉及半导体分装技术领域，尤其涉及一种功率器件引线框结构。

背景技术

现有的 TO系列引线框架如图1所示，基岛靠中间的一只引脚连接引线框架中筋，作为对基岛的支撑，中间引脚的两侧管脚对称设置，用于打线，作为分立器件的输入/出端，如图2所示，为封装完成以后的封装结构示意图，在切筋时中间引脚会被切断，但是由于切筋时无法把中间引脚切到与塑封料齐平，所以在切筋后中间脚仍会有部分残留并露出于塑封体。

上述传统的TO系列封装具有以下缺点，首先，因为基岛仅靠其一侧的单个中间引脚连到框架引脚的连筋来作为支撑，因此基岛面会出现不平整的情况，将会增加后续封装作业的难度；其次，封装体在切筋后，由于部分中间引脚残留下来并露出塑封体，且端面是矩形，这种结构形式会导致封装在高压测试的时候中间引脚残留部分与相邻的引脚发生打火现象，影响产品的可靠性。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种功率器件引线框结构，其基岛靠两侧连筋提供支撑，基岛不与任何引脚直接相连，从而避免了电荷在露出塑封体的中间引脚上形成电荷集中而产生尖端放电的现象。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种功率器件引线框结构，包括散热片、基岛、引脚、第一连筋、中筋、第二连筋；所述散热片与基岛相连，所述基岛左右两侧设置有第一连筋，相邻单元之间设置有中筋，所述基岛通过第一连筋与中筋相连，所述引脚与中筋之间设置有第二连筋，所述基岛不与任何引脚直接相连。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的一种功率器件引线框结构，基岛靠两侧连筋提供支撑，而不是仅仅靠中间引脚提供支撑，所以基岛不会出现翘曲的情况。另外，由于基岛不与任何引脚直接相连，避免中间引脚露出塑封体，从而避免了电荷在中间引脚上形成电荷集中而产生尖端放电，提高了产品的可靠性。

附图说明

图1为现有的TO封装的引线框架结构图。

图2为现有的TO封装结构示意图。

图3为本实用新型实施例1的引线框架整体结构图。

图4为本实用新型实施例1的引线框架局部结构图。

图5为本实用新型实施例2的引线框架整体结构图。

图6为本实用新型实施例2的引线框架局部结构图。

其中：

基岛1、引脚2、第一连筋3、中筋4、第二连筋5、散热片6。

具体实施方式

实施例1：

参见图3、图4，本实用新型涉及的一种功率器件引线框结构，它包括基岛1、引脚2、第一连筋3、中筋4、第二连筋5、散热片6，所述散热片6与基岛1相连，所述基岛1左右两侧均设置有第一连筋3，基岛1下方设有偶数个引脚2，左右对称布置，相邻单元之间设置有中筋4，所述基岛1通过第一连筋3与中筋4相连，所述引脚2与中筋4之间设置有第二连筋5，所述基岛1不与任何引脚2直接相连，所述基岛1由两侧的第一连筋3提供支撑。

实施例2 ：