[实用新型]一种表面覆膜耐高压放电电阻有效
申请号: | 201721829279.X | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN207651270U | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | 李健 | 申请(专利权)人: | 陕西凯瑞宏星电器有限公司 |
主分类号: | H01C1/02 | 分类号: | H01C1/02;H01C1/144;H01C1/04 |
代理公司: | 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 | 代理人: | 黄秦芳 |
地址: | 710065 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电阻导轨 片状基体 电阻轨道 无机材料薄膜 表面覆膜 放电电阻 耐高压 焊盘 本实用新型 薄膜 产品标识 高压电阻 回折结构 绝缘性能 显色材料 烧结 绝缘性 划伤 首端 外接 焊接 印刷 | ||
1.一种表面覆膜耐高压放电电阻, 包括片状基体(2),在所述片状基体(2)的一个端面上设置有电阻导轨(5),在所述片状基体(2)的两端各设置一个焊盘(6),两个焊盘(6)分别与电阻导轨(5)的首端和末端焊接,两个焊盘(6)分别外接一根引线(1),其特征在于:在设置有电阻导轨(5)一侧的片状基体(2)和所述电阻导轨(5)外设置有无机材料薄膜层(3),所述无机材料薄膜层(3)根据电阻导轨(5)阻值的大小选取不同的显色材料;所述电阻导轨(5)为往复回折结构;在片状基体(2)上设置有产品标识(4)。
2.根权利要求1所述的表面覆膜耐高压放电电阻,其特征在于:所述焊盘(6)为梯形、半圆形、长方形或椭圆形结构。
3.根权利要求1或2所述的表面覆膜耐高压放电电阻,其特征在于:所述电阻导轨(5)由多组U型电阻单元往复回折接续构成。
4.根权利要求3所述的表面覆膜耐高压放电电阻,其特征在于:所述片状基体(2)为92%-96%的氧化铝陶瓷基体。
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