[实用新型]传感器拆卸自密封结构

权利要求书

1.传感器拆卸自密封结构，其特征在于：包括气路连接座和设置在气路连接座上方的传感器测量单元；

气路连接座的左侧和右侧分别开设有进气连接孔和出气连接孔，气路连接座内沿竖向开设有均上下通透的左竖孔和右竖孔，进气连接孔的右端与左竖孔的下部连通，出气连接孔的左端与右竖孔的下部连通；

传感器测量单元包括安装座、传感器、信号处理模块和快换电缆接头，安装座设置在气路连接座的顶部并与气路连接座通过螺钉固定连接，安装座内部设置有气室，信号处理模块设置在安装座的右侧，传感器设置在气室内并与信号处理模块连接，快换电缆接头连接在信号处理模块外部；安装座内开设有分别与左竖孔和右竖孔对应连通的左插孔和右插孔，左插孔和右插孔的上端均与气室内部的左侧和右侧连通；

左竖孔和左插孔内设置有左导气自密封机构，右竖孔和右插孔内设置有右导气自密封机构。

2.根据权利要求1所述的传感器拆卸自密封结构，其特征在于：左导气自密封机构和右导气自密封机构的构造相同；

左导气自密封机构包括弹簧座、阀芯、弹簧和通气插头，左竖孔和右竖孔的构造相同且均为阶梯孔结构，阶梯孔结构由下孔、中孔和上孔三节组成，下孔的内径小于中孔的内径，中孔的内径大于上孔的内径，中孔与上孔之间的连接处为下粗上细的圆锥面结构，弹簧座的上部螺纹连接在中孔内，弹簧座的下部位于下孔内，弹簧下部设置在弹簧座上，阀芯外部设置有下支撑环和上支撑环，下支撑环的外径小于中孔的内径，上支撑环的外径小于等于上孔的内径，阀芯下部插设在弹簧的上端内部，下支撑环下表面与弹簧上端顶压配合，上支撑环与下支撑环之间设置有套设在阀芯上的主O型密封圈，主O型密封圈的外径大于上孔的内径且小于中孔的内径；

通气插头为中空的管状结构，通气插头的上部插设在左插孔内，通气插头的下部插设在左竖孔的上孔内，通气插头的外部固定设置有位于气路连接座上端面和安装座下端面的之间的限位环，安装座的下表面开设有位于左插孔外圆周的台阶槽，限位环上表面与安装座下表面之间设置有安装在台阶槽内的第一O型密封圈，气路连接座内在上孔的内壁开设有环形槽，环形槽内安装有与通气插头外壁密封连接的第二O型密封圈；

通气插头下端设置有下细上粗的压接头，压接头的下端与阀芯上端顶压接触，压接头上开设有将上孔与通气插头内部连通的透气孔。

3.根据权利要求2所述的传感器拆卸自密封结构，其特征在于：阀芯上端面开设有锥形槽，压接头下端伸入并顶压在锥形槽内。

4.根据权利要求1所述的传感器拆卸自密封结构，其特征在于：弹簧座的下部与下孔的顶部之间设置有套在弹簧座上部的第三O型密封圈。

5.根据权利要求1所述的传感器拆卸自密封结构，其特征在于：安装座内的气室为右端敞口的圆柱形结构，信号处理模块的左端部伸入到气室内并与气室的右端内壁之间设置有第四O型密封圈，传感器左端固定连接在信号处理模块的左端部。