[实用新型]一种高速光器件混合集成封装装置

说明书

本实用新型提供了一种高速光器件混合集成封装装置，包括封装壳，所述封装壳的一端设有软带接口，所述封装壳内设有温度控制单元和带尾纤式的混合集成芯片，所述温度控制单元设置在所述带尾纤式混合集成芯片的一侧；该高速光器件混合集成封装装置，采用更为先进的混合集成技术，即将无源对准技术转化为有源对准技术，可制造更优，从而工厂制造能力和成本同时得到相应提升，提高企业竞争力。

技术领域

本实用新型涉及光器件领域，尤其涉及一种高速光器件混合集成封装装置。

背景技术

目前，100G光器件(OSA)技术以混合集成方案和空间光学方案为主流。混合集成技术中的关键工艺在于无源对准技术和高频信号处理技术，这是影响到器件封装的成败。

因为对准技术很多只能在无源基础上展开，对准时无法预知结果，所以限制了良率和可制造性，从而导致成本居高不下。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供了一种高速光器件混合集成封装装置，采用先进的混合集成技术，将无源对准转化为有源对准，可制造性和成本得到了很好控制。

为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

本实用新型提供了一种高速光器件混合集成封装装置，包括封装壳，所述封装壳的一端设有软带电路接口，所述封装壳内设有温度控制单元和带尾纤式混合集成芯片，所述温度控制单元设置在所述带尾纤式混合集成芯片的一侧；

所述带尾纤式混合集成芯片包括带陶瓷插芯的金属适配器组件、混合集成芯片、四路陶瓷插芯，所述带陶瓷插芯的金属适配器组件设置在所述封装壳与所述软带接口相离的一端，并穿出所述封装壳，所述混合集成芯片通过光纤与所述带陶瓷插芯的金属适配器组件相连接，所述陶瓷插芯设置所述混合集成芯片与所述带陶瓷插芯的金属适配器组件相离的一侧，且通过所述光纤与所述混合集成芯片相连接。

进一步，所述温度控制单元上耦合有四路激光器芯片、激光器背光芯片、激光器驱动芯片，所述四路激光器芯片和所述激光器驱动芯片在所述激光器背光芯片的两侧间隔设置，所述四路激光器芯片与所述陶瓷插芯相邻。

进一步，所述温度控制单元上耦合有四个独立的光电检测器和放大器芯片，所述光电检测器设置在所述陶瓷插芯与所述混合集成芯片相离的一侧，且与所述放大器芯片间隔设置。

进一步，当所述温度控制单元上耦合有四路激光器芯片、激光器背光芯片、激光器驱动芯片时；电信号通过所述软带接口进入到所述激光器驱动芯片，所述激光器驱动芯片完成信号预处理后输出，去驱动所述四路激光器芯片，使得所述四路激光器芯片发光，通过耦合工艺后分别进入所述对应的四路陶瓷插芯，使得光信号分别从四路陶瓷插芯进入到所述混合集成芯片中，从而完成将所述陶瓷插芯的四路光信号转换成一路光信号，从所述带陶瓷插芯的金属适配器。

进一步，所述温度控制单元上耦合有四个独立的光电检测器和放大器芯片时，入射光信号从所述带陶瓷插芯的金属适配器进入，通过所述光纤传输到所述混合集成芯片，然后分解成四路光信号分别从对应的四路陶瓷插芯输出，完成信号分解，然后分别进入四个相互独立的所述光电检测器，从而光电检测器将光信号转换为电信号，电信号通过所述放大器芯片得到进一步信号处理后，通过所述软带接口输出。

进一步，所述插针组件的类型结构为LC/PC或SC/PC或LC/APC或SC/APC。

本实用新型的有益效果为：该高速光器件混合集成封装装置，采用更为先进的混合集成技术，即将无源对准转化为有源对准，使得一次性可制造性良品率得到很大程度改善，出货量得到提高和制造成本得到很好控制，起到提高企业竞争力的关键作用。

1)混合集成芯片带光纤式的设计，为实现有源对准技术奠定了基础；

2)有源耦合工艺可以沿用常规带宽为10G及以下速率的产品封装技术即可，其可制造成本将会得到大幅度下降。