[实用新型]一种抗震性能好的多层电路板有效

专利信息
申请号: 201721831923.7 申请日: 2017-12-25
公开(公告)号: CN207678064U 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 周汉平 申请(专利权)人: 深圳市金典精密电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 代理人: 吴雅丽
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 抗震性能 多层电路板 长条形 镂空槽 本实用新型 电路布线 多层电路 逐渐增加 安装孔 外围
【说明书】:

实用新型提供了一种抗震性能好的多层电路板,其包括设置于电路板中心的电路布线区和设置于电路板外围的缓震区,所述缓震区包括多个安装孔和多个长条形的镂空槽,从所述电路板的边缘到所述电路板的中心,所述多个长条形的镂空槽的长度逐渐增加。本实用新型的多层电路板具有抗震性能好的优点。

技术领域

本实用新型涉及PCB电路板领域,具体涉及一种抗震性能好的多层电路板。

背景技术

PCB电路板,又称印刷电路板,其以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元器件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。PCB板作为电子元器件的载体,已经广泛的用于各种电子设备中。

对于多层电路板,特别是作为主控制板的多层电路板,通常用于复杂的电路中,上面会集成安装多个电子元器件,然后通过四周的螺孔固定安装在点在设备的外壳中,然而,如果电子设备掉落到地面或者发生剧烈颠簸震动,可能导致电路板上的电子元器件松动、脱焊,从而导致电子设备损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种抗震性能好的多层电路板,从而防止电路板因为剧烈震动而导致电路板上面的电子元器件松动。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种抗震性能好的多层电路板,其包括设置于电路板中心的电路布线区和设置于电路板外围的缓震区,所述缓震区包括多个安装孔和多个长条形的镂空槽,从所述电路板的边缘到所述电路板的中心,所述多个长条形的镂空槽的长度逐渐增加。

进一步地,所述安装孔内设置有弹性垫圈。

进一步地,所述电路板为长方形,所述安装孔设置于所述长方形的四个角落。

进一步地,所述多个长条形的镂空槽平行排列于所述电路板的每一边。

进一步地,所述电路布线区的表面焊接有多个电子元件。

与现有技术相比较,本实用新型的抗震性能好的多层电路板在设置于电路板中心的电路布线区的外围设置缓震区,所述缓震区包括多个安装孔和多个长条形的镂空槽,当电路板发生剧烈震动时,所述缓震区会首先逐步从外到里发生形变而吸收所述震动产生的能量,从而减缓保护电路板中心的电路布线区所受的冲击;从所述电路板的边缘到所述电路板的中心,所述多个长条形的镂空槽的长度逐渐增加,从而可以使得吸收的能量逐步增加,防止所述缓震区损坏;另外,在所述安装孔内设置弹性垫圈,可进一步减缓剧烈震动对所述电路板造成的影响。

附图说明

图1为本实用新型的抗震性能好的多层电路板的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细描述。

如图1所示,本实用新型实施例提供一种抗震性能好的多层电路板,其包括设置于电路板中心的电路布线区1和设置于电路板外围的缓震区2,所述缓震区2包括多个安装孔21和多个长条形的镂空槽22。所述电路板为长方形,所述多个长条形的镂空槽22平行排列于所述电路板的每一边。从所述电路板的边缘到所述电路板的中心,所述多个长条形的镂空槽22的长度逐渐增加。当电路板发生剧烈震动时,所述缓震区2会首先逐步从外到里发生形变而吸收所述震动产生的能量,从而减缓保护电路板中心的电路布线区1所受的冲击。从所述电路板的边缘到所述电路板的中心,所述多个长条形的镂空槽22的长度逐渐增加,从而可以使得吸收的能量逐步增加,防止所述缓震区损坏

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