[实用新型]一种小型化双谐振抗金属RFID标签

权利要求书

1.一种小型化双谐振抗金属RFID标签，其特征在于，所述RFID标签包括介质基底和设置在所述介质基底表面的微带天线；所述微带天线包括：

设置在所述介质基底正面的第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极之间设置有第一狭缝；

设置在所述介质基底背面的接地电极；

设置在所述介质基底第一侧面的馈电电极，所述馈电电极分为第一馈电电极和第二馈电电极，两者之间设置有第二狭缝，在所述第二狭缝处设置有驱动芯片，所述驱动芯片和所述第一馈电电极和第二馈电电极分别连接，并且所述第一馈电电极和第二电极连接，所述第二馈电电极和接地电极连接；

还包括第三电极，所述第三电极与所述第一电极、第二电极、接地电极分别电性连接。

2.如权利要求1所述的小型化双谐振抗金属RFID标签，其特征在于，所述RFID标签具有第一工作频段和第二工作频段。

3.如权利要求2所述的小型化双谐振抗金属RFID标签，其特征在于，所述第一工作频段为866Hz～868MHz，所述第二工作频段为902MHz～928MHz；或者，所述第一工作频段为902MHz～928MHz，所述第二工作频段为866Hz～868MHz。

4.如权利要求1所述的小型化双谐振抗金属RFID标签，其特征在于，所述第三电极设置在所述介质基底背面的第二侧面上，所述第二侧面和所述第一侧面为相对的两个侧面。

5.如权利要求4所述的小型化双谐振抗金属RFID标签，其特征在于，所述第三电极的形状为“Y”形、“丁”形、“F”形、“丁”的镜像形或“F”的镜像形。

6.如权利要求1所述的小型化双谐振抗金属RFID标签，其特征在于，所述第三电极包括第一部分和第二部分，所述第一部分分别连接第一电极和接地电极，所述第二部分分别连接第二电极和接地电极，所述第一部分和第二部分相互连接或者不相互连接。

7.如权利要求6所述的小型化双谐振抗金属RFID标签，其特征在于，所述第三电极的第一部分和第二部分位于所述介质基底的同一侧面；或者，所述第三电极的第一部分和第二部分位于所述介质基底的不同侧面。

8.如权利要求1所述的小型化双谐振抗金属RFID标签，其特征在于，所述介质基底为陶瓷块或高频板。

9.如权利要求1所述的小型化双谐振抗金属RFID标签，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极的形状为可分别为矩形、圆形、椭圆形、三角形、折线状、曲线状。