[实用新型]具有内置夹层的水冷排结构有效
申请号: | 201721840517.7 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN207625995U | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 刘汉敏 | 申请(专利权)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 内空间 水冷排 工作液体 液体腔室 夹层 复数 内置 本实用新型 间隔元件 区隔 液板 进口 连通 出口 流出 | ||
本实用新型提供一种具有内置的夹层的水冷排结构,包含一水冷排单元,包括:一第一容液板体,具有一第一内空间连通一进口及一出口,一工作液体通过该进口流入该第一内空间,且从该出口流出该第一内空间,该第一内空间具有至少一第一间隔元件将该第一内空间区隔为复数个独立的液体腔室,使工作液体流经该复数个独立的液体腔室。
技术领域
本实用新型涉及散热领域,特别指一种内置夹层的水冷排结构。
背景技术
电脑在运作时,许多内部元件会产生大量热能,因此良好的散热系统是决定电脑运作效能以及可靠度的一大关键因素。在所有会发热的元件当中,一般以工作负荷最高之中央处理器(CPU)以及绘图晶片处理器(GPU)等二者的散热问题最为棘手。尤其当前各类电脑游戏的画面愈来愈细腻,电脑辅助绘图软体的功能也日趋强大,这类软体在运作时往往会让中央处理器以及绘图晶片处理器处于高负荷状态,同时也会导致大量的热能产生,这些热能若不能有效地散去,轻则导致中央处理器或绘图晶片处理器的效能下降,严重时更可能造成中央处理器或绘图晶片处理器的损坏或者使用寿命大幅降低。
为了降低发热电子元件的工作温度,一般市面上水冷式装置由一水冷排通过二水导管连接一水泵(Pump)及一水冷头贴触一发热元件(如中央处理器),通过水泵(Pump)驱使水冷液(或称工作液体)流动到水冷排上散热并不断地进行循环冷却,以快速散除热量。请参阅图1,现有水冷排1由复数散热鳍片11、复数扁管12及二侧水箱13所组成,所述的这些散热鳍片11设于所述的这些直条状扁管12彼此之间,且前述二侧水箱13与所述的这些散热鳍片11及所述的这些直条状扁管12的两侧是通过焊锡焊接而成,令该二侧水箱13与所述的这些散热鳍片11及所述的这些直条状扁管12连接构成所述水冷排1,并其中一侧水箱13上设有一进水口131与一出水口132,该进水口131与出水口132分别用以连接相对二水导管(图中未示)。
由于从该进水口13流入的工作液体于一侧水箱13内后,从所述的这些直条状扁管12内快速直通流经到另一侧水箱13内,接着再凭借所述的这些直条状扁管12内快速直通流经道一侧水箱13内,然后由该出水口132排出去,所以带有热量的工作液体进入到水冷排1内的流动时间过短,相对使带有热量的工作液体与水冷排作热交换时间也不长,以导致现有水冷排对带有热量的工作液体的解热效果不佳,进而造成散热效率不佳的问题。此外,由于现有水冷排的整体结构无法因应一电子装置内的空间作结构调整变化,使得放置于一电子装置(如电脑或伺服器)内时,该电子装置内需一独立空间来供给现有水冷排放置的问题。
是以,要如何将解决上述的问题与缺失,即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
实用新型内容
本实用新型的一目的,在提供一种容液板体具有至少一间隔元件将容液板体的内空间区隔成复数个独立的液体腔室,使工作液体流经该复数个独立的液体腔室形成均温效果。
本实用新型的一目的,在提供一种让工作液体于该第一、二容液板体及第一、二、三、四连通元件内流动以使工作液体形成冷热交换效果的具有内置夹层的水冷排结构。
为达成上述目的,本实用新型提供一种具有内置夹层的水冷排结构,包含:一水冷排单元,包括:一第一容液板体,具有一第一内空间连通一进口及一出口,一工作液体通过该进口流入该第一内空间,且从该出口流出该第一内空间,该第一内空间具有至少一第一间隔元件将该第一内空间区隔为复数个独立的液体腔室。
在一实施,该第一容液板体设有一泵驱动该工作液体流动,且该进口及该出口连通一水冷头单元。
在一实施,该第一容液板体包括一第一液体腔室及一第二液体腔室在该第一液体腔室上方,该至少一第一间隔元件包括一第一间隔板位于该第一液体腔室及该第二液体腔室之间,区隔该第一液体腔室及该第二液体腔室。
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