[实用新型]一种散热装置有效

专利信息
申请号: 201721842809.4 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN207764724U 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 许晋维 申请(专利权)人: 苏州永腾电子制品有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京众元弘策知识产权代理事务所(普通合伙) 11462 代理人: 孙东风
地址: 215127 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 安装基板 容置空间 散热装置 限位板 本实用新型 抵压 承载 边角位置 散热功能 散热效果 限位组件 装拆方便 安装座 接口卡 嵌入的 上表面 嵌入
【说明书】:

本实用新型涉及一种散热装置,包括:用于承载各散热功能件的安装基板;设置于接口卡的安装座上用于限制安装基板的四个边角位置的限位板组,所述限位板组之间形成供所述安装基板嵌入的容置空间;以及,承载于所述限位板用于在所述安装基板嵌入所述容置空间内时受所述安装基板抵压回缩以供所述安装基板通过、且在所述安装基板容置于所述容置空间时抵压于所述安装基板的上表面以将所述安装基板限制在所述容置空间内的限位组件。本实用新型的散热装置具有固定牢靠、装拆方便且散热效果好的优点。

技术领域

本实用新型涉及计算机散热技术领域,更具体地说,它涉及一种散热装置。

背景技术

目前在个人电脑中所使用的接口卡(interface card),例如绘图卡,随着处理功能及速度的增进,使得接口卡在连续运作一段时间之后,配置于接口卡上的处理芯片会由于连续的高频振荡而产生高温,若不施予适当的散热措施,极可能造成处理芯片的损坏。因此,在接口卡的处理芯片上,通常会装置散热鳍片等散热装置,同时通过热传作用将处理芯片所产生的热量传递至散热鳍片上,以增进处理芯片的散热效率,并维持处理芯片的温度在正常的工作温度范围中。

随着对于处理芯片的处理速度的要求不断增加,目前的处理芯片已无法单纯以传统的散热鳍片来进行散热。因此,近年来,水冷式的散热结构逐渐地被使用于各种处理芯片的散热应用上。然而,目前水冷式的散热结构仍具存在一些缺点。举例而言,由于目前一般的水冷式散热结构的液压泵及水冷排等元件,是被固定安装在像是电脑主机的电子装置的机壳上,其与接口卡之间的距离较远,而必须通过较长的输液管路进行各元件之间的连接,使的原本空间已显得拥挤的机壳内部显得更为拥挤,且由于输液管路的配置路径可能会与接口卡的其他周边装置产生干涉,而不利于其他周边装置的安装。此外,当使用者需拆换接口卡时,必须先将安装于机壳上的液压泵及散热排等元件拆下,或者是需先将紧贴于处理芯片上的液冷水箱拆下,才可进行接口卡的拆换工作。由于水冷式散热结构的各个构件及管路之间充满冷却液,因此在拆卸或安装液冷水箱的过程中,极可能因为拉扯各输液管,而造成冷却液外泄,并损坏电子装置中的电子元件。

针对上述问题,目前,公开号为CN205656569U的中国专利公开了一种散热结构,其适于配置于接口卡上,包括:液冷件,配置于所述接口卡上,所述液冷件具有第一入口及第一出口,并与位于所述接口卡上的至少一热源的表面接触;液压泵,连接所述液冷件的所述第一入口,用以加压冷却液流经所述液冷件;散热件,连接所述液冷件的所述第一出口,以散逸流经所述液冷件的所述冷却液的热量;以及多个第一散热管,分别配置于所述液压泵、所述液冷件以及所述散热件之间,其中所述液冷件、液压泵、散热件以及所述多个第一散热管共同形成所述冷却液的循环回路。

这种散热结构通过将液冷件、液冷泵、散热件和第一散热管共同配置在接口卡上,使得散热结构可与接口卡一同拆装,但其与接口卡通常是通过螺栓锁紧,由于电脑内布线复杂且空间有限,因此在拆装时较为不便。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型实施例的目的在于提供一种散热装置,具有装拆方便的优点。

本实用新型实施例的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种散热装置,包括:

用于承载各散热功能件的安装基板;

设置于接口卡的安装座上用于限制安装基板的四个边角位置的限位板组,所述限位板组之间形成供所述安装基板嵌入的容置空间;以及,

承载于所述限位板用于在所述安装基板嵌入所述容置空间内时受所述安装基板抵压回缩以供所述安装基板通过、且在所述安装基板容置于所述容置空间时抵压于所述安装基板的上表面以将所述安装基板限制在所述容置空间内的限位组件。

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