[实用新型]一种发声装置模组

说明书

本实用新型涉及一种发声装置模组，包括模组壳体，模组壳体相互组配在一起围成容纳腔；容纳腔包括与发声装置模组的出声口连通的前腔和与前腔相互连通的共振腔；所述模组壳体还形成有共振腔通道，前腔通过共振腔通道与共振腔连通；共振腔通道的内壁表面上全部或部分设置为凹凸不平的结构。本实用新型的一个技术效果在于，能够增加共振腔通道内声波的反射面积，并且可以节省时间和人力。

技术领域

本实用新型属于声电换能技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种发声装置模组。

背景技术

发声装置模组是现代电子设备的重要声学器件，用于完成电信号与声信号之间的转换，是一种能量转换器件；随着电子产品的逐渐发展，发声装置模组技术也逐渐改善，适应电子产品对性能、结构的需要。目前广泛应用于电子设备中，如应用在手机、对讲机、笔记本等移动电子终端内的扬声器。

在现有技术中，发声装置模组在改善声学FR时，通常是采用在共振腔通道内手工粘贴泡棉，增加共振腔通道的声波反射面积和声音阻尼来实现。但是随着市场消费、产品设计以及生产加工工艺的进步，电子设备向小型化，轻薄化发展，这种方法受限于振腔通道尺寸和泡棉所贴的位置，造成工艺施工难度越来越大；另一方面，手工粘贴泡棉的粘贴精度难以保证，造成改善效果不一。同时，也受限于安装空间的大小，泡棉的尺寸小，对阻尼增加不大，因此粘贴后对FR改善效果也越来越不明显。

因此，有必要提供一种改进的发声装置模组。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种发声装置模组。

根据本实用新型的一个方面，提供一种发声装置模组，其中，包括模组壳体，所述模组壳体相互组配在一起围成容纳腔；所述容纳腔包括与所述发声装置模组的出声口连通的前腔和与所述前腔相互连通的共振腔；所述模组壳体还形成有共振腔通道，所述前腔通过所述共振腔通道与所述共振腔连通；所述共振腔通道的内壁表面上全部或部分设置为凹凸不平的结构。

可选地，所述共振腔通道内设置有多孔材料。

可选地，所述共振腔通道的内壁表面经过粗化处理，所述粗化处理是电火花处理、蚀刻处理或表面喷涂处理中的一种方式或多种方式相结合。

可选地，所述共振腔通道的内壁表面上具有火花纹。

可选地，所述凹凸不平的结构与所述模组壳体一体注塑成型。

可选地，所述凹凸不平的结构为矩阵式的内凹或/和外凸结构。

可选地，所述共振腔的内壁上具有凹凸不平的结构。

可选地，所述模组壳体包括若干壳体，所述共振腔通道由全部或部分所述壳体围合而成。

可选地，所述模组壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体相互扣合形成共振腔通道。

可选地，还包括发声装置单体，所述发声装置单体设置在所述容纳腔内，将所述容纳腔分隔为所述前腔与后腔。

本实用新型的一个技术效果在于，能够增加共振腔通道内声波的反射面积。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

图1是本实用新型一种具体实施方式的结构爆炸示意图；

图2是本实用新型一种具体实施方式的外形示意图；

图3是图2中A-A剖面结构示意图；

图4是本实用新型一种具体实施方式中模组壳体的内部结构示意图；

图5是图4中B处的局部放大示意图；