[实用新型]一种双层点焊式电极掩模有效
| 申请号： | 201721847790.2 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207368994U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 杨春林;奉建华 | 申请（专利权）人： | 东晶锐康晶体（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/19 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610041 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双层 点焊 电极 | ||
【权利要求书】：
1.一种双层点焊式电极掩模，其特征在于：它包括上掩模板（1）、下掩模板（2）和晶片定位模（3），所述上掩模板（1）和下掩模板（2）上均开设有呈阵列分布的电极槽孔（4），晶片定位模（3）上开设有呈阵列分布的晶片安装槽（5），所述下掩模板（2）的外边缘与晶片定位模（3）的外边缘平齐，下掩模板（2）的外边缘与晶片定位模（3）之间经点焊焊接于一体，相邻两个晶片安装槽（5）之间均分布焊接点（6），焊接点（6）还沿着晶片定位模（3）的边缘分布，下掩模板（2）上的电极槽孔（4）与晶片安装槽（5）相对应，所述上掩模板（1）盖合在晶片定位模（3）顶表面，上掩模板（1）的边缘与晶片定位模（3）的边缘平齐，且上掩模板（1）上的电极槽孔（4）与晶片安装槽（5）连通。
2.根据权利要求1所述的一种双层点焊式电极掩模，其特征在于：所述的电极槽孔（4）呈矩形阵列均匀分布。
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