[实用新型]电路板组件及元器件有效
| 申请号： | 201721848838.1 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207560495U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 陈明双;黄帅 | 申请（专利权）人： | 福建闽威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 林祥翔;徐剑兵 |
| 地址： | 350215 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 卡合臂 电路板 卡键 元器件 电路板组件 表面贴合 连接板 槽孔相适配 电路板边缘 元器件安装 导体 外凸起 槽孔 有向 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板及元器件，所述电路板的一侧设置有槽孔，所述元器件包括第一卡合臂、第二卡合臂，所述第一卡合臂与电路板的一个表面贴合设置，第二卡合臂与电路板的另一个表面贴合设置，还包括连接板，所述连接板分别与第一卡合臂、第二卡合臂固定；
所述第一卡合臂朝向电路板的一侧还设置有向外凸起的第一卡键，所述第一卡键形状与槽孔相适配，所述第一卡键上设置有导体。
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二卡合臂朝向电路板的一侧还设置有向外凸起的第二卡键，所述第二卡键上设置有导体。
3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述槽孔穿透电路板设置。
4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述槽孔不穿透电路板，呈倒圆锥形或楔形。
5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述卡键为圆锥形或楔形。
6.一种元器件，其特征在于，所述元器件为权利要求1-5任一项所述的元器件。
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