[实用新型]一种倒装LED芯片在线检测装置

说明书

本实用新型公开了一种倒装LED芯片在线检测装置，包括安装座、移动导轨、透镜组、芯片接电装置、旋转电机、皮带、皮带轮和芯片装载盘，所述安装座用于承载整个芯片在线检测装置，且其安装面上固定有移动导轨，所述移动导轨与芯片移动台通过滑轨连接，所述芯片移动台上固定有旋转电机，且旋转电机通过皮带与皮带轮连接，所述皮带轮通过可伸缩装置与芯片装载盘连接，且芯片装载盘一侧设置有光学透镜导轨，且光学透镜导轨上固定有透镜组，光学透镜导轨和透镜组通过光学检测装置支架固定在安装座上。本实用新型提供了一种高效倒装LED芯片在线检测装置，具有结构紧凑、工作可靠的特点。

技术领域

本实用新型涉及倒装LED芯片检测装置技术领域，具体为一种倒装LED芯片在线检测装置。

背景技术

LED芯片作为一种新兴行业，越来越广泛的被应用在各行各业中，具有低功耗、工作环境灵活度高、亮度高等特点，现在逐渐代替传统光源。不仅如此，由于其成本低、生产周期快、工作稳定、形状微小等各种优点，使其的应用十分广泛，可以看到LED芯片的行业发展的前景很光明，目前市场是主流的LED芯片分为正装和倒装两种，其倒装LED芯片的意思就是发光区和电极区不在同一平面上，倒装的优势在于发光面无遮挡，发光效果好，且少去焊接线，节省成本等。随着倒装LED芯片的兴起，对其检测的设备要求也越来越高，快速有效的识别出合格的产品是人们日益追求的目标，目前市面主流的倒装LED芯片在线检测装置，在检测效率和准确行上都不是精准。针对上述问题的描述以及为了进一步提高倒装LED芯片在线检测的准确性和高效性，本实用新型提出了一种倒装LED芯片在线检测装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种倒装LED芯片在线检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种倒装LED芯片在线检测装置，包括安装座、移动导轨、透镜组、芯片接电装置、旋转电机、皮带、皮带轮和芯片装载盘，所述安装座用于承载整个芯片在线检测装置，且其安装面上固定有移动导轨，所述移动导轨与芯片移动台通过滑轨连接，所述芯片移动台上固定有旋转电机，且旋转电机通过皮带与皮带轮连接，所述皮带轮通过可伸缩装置与芯片装载盘连接，且芯片装载盘一侧设置有光学透镜导轨，且光学透镜导轨上固定有透镜组，光学透镜导轨和透镜组通过光学检测装置支架固定在安装座上，安装座上固定有芯片接电座，且芯片接电座与芯片接电装置通过螺栓固定。

优选的，所述安装座用于承载整个芯片在线检测装置，且其安装面上固定有移动导轨。

优选的，所述芯片移动台上固定有旋转电机，且旋转电机通过皮带与皮带轮连接。

优选的，所述皮带轮通过可伸缩装置与芯片装载盘连接，且芯片装载盘一侧设置有光学透镜导轨，且光学透镜导轨上固定有透镜组。

优选的，所述安装座上固定有芯片接电座。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在安装座的安装面上固定移动导轨，用于芯片移动台的移动，可以快速的移动到光学检测装置正下方。芯片移动台上固定的旋转电机，通过皮带来带动皮带轮的转动，皮带轮通过可伸缩装置带动芯片装载盘的旋转和上下移动。芯片装载盘上方设置有透镜组，可以用于芯片发光检测，快速识别出LED灯源的特性参数，包括芯片本身的外形是否满足规定要求。安装座上固定有芯片接电座，可以给芯片接电装置提供电流，用于点亮被检测芯片。此倒装LED芯片在线检测装置具有结构紧凑、工作效率高的特点。

附图说明

图1为本实用新型一种倒装LED芯片在线检测装置的轴侧示意图；

图2为本实用新型一种倒装LED芯片在线检测装置的正视图。