[实用新型]双面线路板有效

专利信息
申请号: 201721850434.6 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN207869486U 公开(公告)日: 2018-09-14
发明(设计)人: 张南国;张南星;张敏金 申请(专利权)人: 江苏协和电子股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 胶层 粘接 铝粉层 石墨层 线路铜层 铝基板 绝缘层 导热 本实用新型 颗粒状铝粉 柔性线路板 双面线路板 导热性能 散热作用 双面线路 导热槽 颗粒状 石墨粉
【说明书】:

本实用新型涉及一种双面线路板,包括铝基板、第一胶层、线路铜层、颗粒状的导热石墨粉构成的石墨层、第二胶层、颗粒状铝粉构成的铝粉层和绝缘层,铝基板上粘接有第一胶层,第一胶层上粘接有线路铜层,线路铜层上粘接有石墨层,石墨层上粘接有第二胶层,第二胶层上粘接有铝粉层,铝粉层上设有绝缘层,且所述铝基板上设有导热槽。本实用新型通过添加石墨层和铝粉层,依靠材料的特殊导热性能,进一步提高柔性线路板的导热散热作用。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板,尤其涉及一种双面线路板。

背景技术

线路板在电子设备中通常起到为电路中各个元器件提供必要的支撑,便于各个元器件插装,实现通电连接,在电子装置中得到广泛的运用。传统的双面线路板通常通过机械钻孔或者激光钻孔的方法钻孔,然后通过镀铜工艺使得导通孔内设置铜柱,用来导通两边的金属铜导层,但是由于镀铜的加工工艺问题,镀铜后的铜导柱会与铝基板导通,使得若干个导通孔内的铜导柱处于导通状态,就会影响各个元器件的敏感度,影响线路板的质量。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种导通孔内铜导柱相互之间不受影响,每个导通孔绝缘效果好的双面线路板。

为了达到上述目的,本实用新型的技术方案是:一种双面线路板,包括铝基板、PP绝缘层、金属铜导层、散热层和绝缘层,所述铝基板的上下表面均具有PP绝缘层,PP绝缘层的表面设有金属铜导层,金属铜导层的表面设有散热层,散热层的表面设有绝缘层,所述铝基板和PP绝缘层上相应的位置均设有导通孔,导通孔的内壁面四周设有一层树脂绝缘层,树脂绝缘层和铜导柱。

所述散热层为铝箔。

所述绝缘层为绝缘树脂。

采用上述结构后,铝基板与金属铜导层之间设置PP绝缘层,使得两个金属铜导层之间绝缘。而且在导通孔的内壁上设置一层树脂绝缘层,再设置铜导柱,通过铜导柱将两个金属铜导层导通,在树脂绝缘层包裹下铜导柱与铝基板不会触碰,因此保证若干个铜导柱之间不会导通,相互之间不会受到影响。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图给出的实施例对本实用新型作进一步详细的说明。

参见图1所示,一种双面线路板,包括铝基板1、PP绝缘层2、金属铜导层3、散热层4和绝缘层5,所述铝基板1的上下表面均具有PP绝缘层2,PP绝缘层2的表面设有金属铜导层3,金属铜导层3的表面设有散热层4,散热层4的表面设有绝缘层5,所述铝基板1和PP绝缘层2上相应的位置均设有导通孔6,导通孔6的内壁面四周设有一层树脂绝缘层7,树脂绝缘层7和铜导柱8。

参见图1所示,所述散热层4为铝箔。通过铝箔散热,导热散热效果好,铝箔通过热压胶粘贴在金属铜导层3上。

参见图1所示,所述绝缘层5为绝缘树脂。绝缘树脂起到绝缘保护作用。

参见图1所示,本实用新型为双面PCB线路板,铝基板1与金属铜导层3之间设置PP绝缘层2,使得两个金属铜导层3之间绝缘。而且在导通孔6的内壁上设置一层树脂绝缘层7,再设置铜导柱8,通过铜导柱8将两个金属铜导层3导通,在树脂绝缘层7包裹下铜导柱8与铝基板1不会触碰,因此保证若干个铜导柱8之间不会导通,相互之间不会受到影响。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。

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