[实用新型]一种用于直插式LED灯珠固晶机的传料装置有效
申请号: | 201721851824.5 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN207602540U | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 程一龙;郭经洲;王晓哲;李辉 | 申请(专利权)人: | 杭州迅盈光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/48 |
代理公司: | 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人: | 李品 |
地址: | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传动装置 电机箱 束板 直插式LED灯珠 急停按钮 固晶机 料装置 指示灯 本实用新型 传送带 嵌入安装 转轴 平行 传动结构 独立设置 间隙配合 连接板 支撑架 底架 顶罩 滚轮 传送 | ||
本实用新型公开了一种用于直插式LED灯珠固晶机的传料装置,其结构包括顶罩、传送带、束板、急停按钮、传动装置、电机箱、控制开关、指示灯、导线、连接板、滚轮、底架、支撑架,传送带两侧设有束板并且相互平行,束板外表面设有急停按钮,转轴嵌入安装于束板内部,传动装置安装于转轴下方并且相互平行,电机箱设于传动装置右侧,控制开关嵌入安装于电机箱外表面并且采用间隙配合,指示灯设于控制开关下方并且位于同一平面,急停按钮通过导线与电机箱相连接,本实用新型一种用于直插式LED灯珠固晶机的传料装置,在结构上独立设置了传动装置,由此弥补了在对PCB板进行传送时存在传动结构上的不足,避免了部分功率的丢失,并提高了使用范围。
技术领域
本实用新型是一种用于直插式LED灯珠固晶机的传料装置,属于传送机技术领域。
背景技术
LED灯珠是一种能发光的半导体电子元件,英文简称为LED,又称发光二极管,因其体积小,功率低、使用寿命长且环保被广泛应用于照明行业。
现有技术公开了申请号为:201320464015.4的一种用于直插式LED灯珠固晶机的传料装置,包括机架,机架上设置有与支架宽度相适配的轨道,机架上位于轨道一侧设置有传料块,机架上设置有驱动传料块相对轨道轴向移动的推动机构,传料块上设置有可卡于支架上的空隙的锁定机构,但是该现有技术在对PCB板进行传送时存在传动结构上的不足,导致部分功率的丢失,在使用上具有局限性。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种用于直插式LED灯珠固晶机的传料装置,以解决现有技术在对PCB板进行传送时存在传动结构上的不足,导致部分功率的丢失,在使用上具有局限性的问题。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种用于直插式LED灯珠固晶机的传料装置,其结构包括顶罩、传送带、束板、急停按钮、转轴、传动装置、电机箱、控制开关、指示灯、导线、连接板、滚轮、底架、支撑架,所述顶罩垂直安装于束板上表面并且采用焊接,所述传送带两侧设有束板并且相互平行,所述束板外表面设有急停按钮,所述转轴嵌入安装于束板内部,所述传动装置安装于转轴下方并且相互平行,所述电机箱设于传动装置右侧,所述控制开关嵌入安装于电机箱外表面并且采用间隙配合,所述指示灯设于控制开关下方并且位于同一平面,所述急停按钮通过导线与电机箱相连接,所述连接板垂直安装于支撑架外表面并且采用焊接,所述滚轮设于底架下方,所述底架内表面焊接有支撑架,所述传动装置由壳体、推压传动板、键槽、主轴、轴承、从动轴、输出块组成,所述主轴嵌入安装于壳体内部,所述推压传动板安装于主轴外表面,所述键槽设于主轴外表面并且为一体化结构,所述主轴通过推压传动板与从动轴相连接,所述从动轴外表面安装有输出块。
进一步地,所述转轴外表面与传送带内表面相连接,所述电机箱设于转轴下方并且相互平行。
进一步地,所述指示灯嵌入安装于电机箱外表面并且采用间隙配合。
进一步地,所述电机箱为长方体结构并且高为35CM。
进一步地,所述输出块与转轴相啮合。
进一步地,所述束板采用铝合金材质,硬度高且质量轻。
进一步地,所述支撑架采用不锈钢材质,硬度高且不易锈损。
本实用新型一种用于直插式LED灯珠固晶机的传料装置,在结构上独立设置了传动装置,按下控制开关使电机箱开始运作,当遇到紧急情况需要停下时可以按下急停按钮,使电机箱断电并停止运行,当电机箱开始运作时主轴将旋转并带动推压传动板,同时轴承在头尾两侧减少摩擦力,在推压传动板的带动下从动轴开始旋转并使输出块输出动力使转轴旋转并带动传送带开始运作,由此弥补了在对PCB板进行传送时存在传动结构上的不足,避免了部分功率的丢失,并提高了使用范围。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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