[实用新型]一种超高导热型陶瓷基板

权利要求书

1.一种超高导热型陶瓷基板，其特征在于：包括陶瓷层(1)，所述陶瓷层(1)的一面气相沉积有金属层(2)，所述金属层(2)上远离陶瓷层(1)的一面气相沉积有第一铜层(31)，所述第一铜层(31)上远离金属层(2)的一面电镀有加厚铜层(32)，所述加厚铜层(32)上远离第一铜层(31)的一端为抗氧化层(32a)；所述陶瓷层(1)上连接金属层(2)的一端为金属氧化物层(11)。

2.根据权利要求1所述的一种超高导热型陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷层(1)上连接金属层(2)的一端设置有若干个孔，金属层(2)部分穿设在孔中，孔的深度为陶瓷层(1)厚度的0.3～0.6倍。

3.根据权利要求1所述的一种超高导热型陶瓷基板，其特征在于：所述金属层(2)为多种金属混合层。

4.根据权利要求1所述的一种超高导热型陶瓷基板，其特征在于：所述第一铜层(31)的厚度为20～200nm。

5.根据权利要求1和4任一所述的一种超高导热型陶瓷基板，其特征在于：所述第一铜层(31)及加厚铜层(32)的总厚度为35～200um。

6.根据权利要求1所述的一种超高导热型陶瓷基板，其特征在于：所述抗氧化层(32a)的厚度为5～100nm。

7.根据权利要求1所述的一种超高导热型陶瓷基板，其特征在于：所述金属层(2)的厚度为20nm～200um。

8.根据权利要求1所述的一种超高导热型陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷层(1)的厚度为0.2～2mm。