[实用新型]一种三相可控硅整流模块有效
| 申请号： | 201721853869.6 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN207572366U | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 凌晨;程梁生;凌定华;方新建 | 申请（专利权）人： | 黄山市阊华电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/34;H01L23/492 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 李振泉;杨大庆 |
| 地址： | 245000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜底板 高导热绝缘陶瓷 可控硅芯片 门极 本实用新型 三相可控硅 引出电极 整流模块 陶瓷片 装配孔 三相整流模块 底板 可控硅保护 合理布局 散热装置 有效解决 整流电流 可控性 过桥 极线 | ||
1.一种三相可控硅整流模块，包括铜底板(1)，设置在铜底板(1)上一组高导热绝缘陶瓷片，高导热绝缘陶瓷片上设置有上一组的按整流电流连接的引出电极、过桥，其特征在于：高导热绝缘陶瓷片包括和设置在底板(1)上的门极陶瓷片(20)，门极陶瓷片(20)上设置有门极引出铜底板(21)，门极引出铜底板(21)上设置有可控硅芯片(15)，可控硅芯片(15)外侧包裹有可控硅保护胶(22)，可控硅芯片(15)正面引出有门极引出电极(5)及门极线(18)；铜底板(1)上还设置有一组装配孔，其底部通过装配孔装置有散热装置。
2.根据权利要求1所述的三相可控硅整流模块，其特征在于：高导热绝缘陶瓷片还包括包括并排紧贴设置的第一陶瓷片(7)、第二陶瓷片(9)，门极陶瓷片(20)设置在第一陶瓷片(7)、第二陶瓷片(9)的下方；第一陶瓷片(7)上设置有第一电极底板(8)，第一电极底板(8)自上而下依次设置有三个整流芯片(17)，第一电极底板(8)顶端外侧壁设置有负极引出电极(23)；第二陶瓷片(9)自上而下一次设置有三片相互独立的第二电极底板(10)，三片第二电极底板(10)的外侧壁分别引出有第一交流引出电极(2)、第二交流引出电极(3)、第三交流引出电极(4)，三片第二电极底板(10)上设置分别设置有整流芯片(17)；整流芯片的外侧边缘一周设置有整流芯片保护胶(16)；还包括第一过桥(11)、第二过桥(12)、第三过桥(13)、第四过桥(14)，第一陶瓷片(7)上的三片整流芯片(17)和第二陶瓷片(9)上的三片第二电极底板(10)一一对应分别通过第一过桥(11)、第二过桥(12)、第三过桥(13)相接；第二陶瓷片(9)上的三片整流芯片(17)上通过第四过桥(14)一次相接；第四过桥(14)中间设置有正极引出电极(6)，其底部连接至可控硅芯片(15)的反面。
3.根据权利要求2所述的三相可控硅整流模块，其特征在于：第一交流引出电极(2)、第二交流引出电极(3)、第三交流引出电极(4)、负极引出电极(23)、门极引出电极(5)、正极引出电极(6)的上端设置有电极端子装配孔(19)，正极引出电极(6)的最顶端折弯至第三交流引出电极(4)的正对面，门极引出电极(5)的最顶端折弯至第二交流引出电极(3)的正对门，第一交流引出电极(2)和负极引出电极(23)正对设置；第一交流引出电极(2)、第二交流引出电极(3)、第三交流引出电极(4)并排等间距排列。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的三相可控硅整流模块，其特征在于：引出电极上设置有若干个封装填充孔。
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