[实用新型]芯片卡装取结构及具有该芯片卡装取结构的终端有效
申请号: | 201721854799.6 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN207782791U | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 周勇;肖风 | 申请(专利权)人: | 上海展扬通信技术有限公司 |
主分类号: | H04B1/3816 | 分类号: | H04B1/3816;H04B1/3818 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫 |
地址: | 201203 上海市浦东新区自由贸*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡托 终端 传动部 芯片卡 齿轮啮合传动 本实用新型 齿轮轴 从动齿 卡针孔 主动齿 齿轮 卡针 凸肩 针孔 使用寿命 外界气体 终端主板 控制卡 元器件 板体 传动 固设 滑出 卡槽 腐蚀 收入 | ||
1.一种芯片卡装取结构,用于装取终端的芯片卡,其特征在于,包括卡托、齿轮以及传动部,所述卡托包括设有卡槽的卡托本体和凸肩,所述传动部上设有主动齿,所述卡托本体上设有从动齿,所述齿轮具有齿轮轴,所述齿轮轴固设于所述终端内,所述卡托本体通过所述从动齿与所述齿轮啮合传动,所述传动部通过所述主动齿与所述齿轮啮合传动,进而所述卡托本体与所述传动部相对传动,以使所述卡托收入或滑出所述终端。
2.根据权利要求1所述的芯片卡装取结构,其特征在于,所述芯片卡装取结构包括与所述传动部连接的驱动部,所述驱动部驱动所述传动部移动。
3.根据权利要求1所述的芯片卡装取结构,其特征在于,所述传动部包括齿轮以及齿条。
4.根据权利要求1-3任一项所述的芯片卡装取结构,其特征在于,所述芯片卡装取结构包括卡托盖板,所述卡托盖板盖合所述卡托。
5.一种终端,其特征在于,包括权利要求1-4任一项所述的芯片卡装取结构。
6.根据权利要求5所述的终端,其特征在于,所述终端包括与所述传动部连接的驱动部,所述驱动部驱动所述传动部移动。
7.根据权利要求6所述的终端,其特征在于,所述传动部包括齿轮以及齿条。
8.根据权利要求7所述的终端,其特征在于,所述终端包括电路板,所述卡托、所述齿轮、所述传动部以及所述驱动部均装设于所述电路板上,所述齿轮可绕着所述齿轮轴在所述电路板上转动,所述驱动部驱动所述传动部移动,进而所述卡托与所述传动部在所述电路板上相对运动。
9.根据权利要求8所述的终端,其特征在于,所述终端包括控制器,所述控制器控制所述电路板通电,所述电路板电连接于所述驱动部,进而所述控制器控制所述驱动部通电,所述驱动部驱动所述传动部移动。
10.根据权利要求9所述的终端,其特征在于,所述终端包括卡托盖板,所述卡托盖板盖合所述卡托。
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