[实用新型]一种可改变硅片进出方向的硅片盒有效
申请号: | 201721855114.X | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN207883666U | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 金重玄 | 申请(专利权)人: | 杭州大和热磁电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏;方琦 |
地址: | 310053 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 片板 硅片 活动式装 硅片盒 装片 固定式装 底板 本实用新型 可改变 盖板 硅片切割 进出通道 开口方向 相邻设置 旋转开启 旋转轴线 水平状 折叠 插设 围合 加工 | ||
本实用新型公开了一种可改变硅片进出方向的硅片盒,包括底板和盖板、置于底板和盖板之间的装片板,装片板为四件,包括两件固定式装片板和两件活动式装片板,两件固定式装片板呈90°相邻设置,活动式装片板以其自身一侧的轴线为旋转轴线,四件装片板分别对应且围合硅片盒的四个开口方向,装片板上设有水平状沟槽,硅片插设于沟槽内,本实用新型的硅片盒采用活动式装片板和固定式装片板的配合使用,通过活动式装片板的旋转开启和折叠,形成了硅片进出通道的改变,进而改变硅片切割痕方向,提高了硅片的加工质量。
技术领域
本实用新型涉及到一种太阳能电池制造领域,尤其涉及到一种可改变硅片进出方向的硅片盒。
背景技术
目前绝大部分太阳能电池用硅片是由硅棒切割而成硅片,切割时会在硅片表面形成切割痕,切割痕一般有 5~15um 不等的深度。
在硅基太阳能电池片生产过程中,很多工序如表面织构化、表面镀膜、表面金属浆料印刷等工序中,硅片表面切割痕会对工序的结果产生一定影响,导致生产的产品在外观或性能方面会产生差异,影响产品质量。
为减少切割痕对产品造成的差异,最好能在生产过程中对硅片的方向进行控制,使每个工序都能够在受切割方向影响较小的硅片方向进行生产。
但是目前常用的硅片盒,如图 1 和图 2 所示,硅片盒的装片板面对面固定设置,硅片盒后部设有挡杆对硅片进行定位,硅片进入硅片盒和从硅片盒取出都只能保持同一方向,不能对硅片的方向进行改变,在需要对硅片进行方向改变时只能采用专门的可旋向的导片机对硅片进行转向作业,既增加了硅片生产流程,又容易在导片过程中对硅片表面造成新的接触污染,降低产品性能。
实用新型内容
本实用新型主要解决现有硅片盒无法进行硅片转向的技术问题;提供了一种可改变硅片进出方向的硅片盒。
为了解决上述存在的技术问题,本实用新型主要是采用下述技术方案:
本实用新型的一种可改变硅片进出方向的硅片盒,用于硅片的转向控制,所述硅片盒包括平行设置的底板和盖板、置于底板和盖板之间且垂直于底板内表面的装片板,所述装片板为四件,包括两件固定式装片板和两件活动式装片板,所述两件固定式装片板呈90°相邻设置,固定式装片板的底部固置于所述底板的内表面上,固定式装片板的顶部固置于所述盖板的内表面上,活动式装片板以其自身一侧的轴线为旋转轴线,所述旋转轴线位于固定装片板的远端位,折叠位的活动式装片板贴近对应的固定式装片板背面,打开位的活动式装片板则与对应的固定式装片板呈90°相邻设置,两两对应的四件装片板分别对应且围合硅片盒的四个开口方向,装片板上设有上下排布的水平状沟槽,四个装片板上的相应沟槽形成水平状的硅片容置槽,所述硅片插设于所述硅片容置槽内且搁置于所述沟槽上,硅片盒采用活动式装片板和固定式装片板的配合使用,通过活动式装片板的旋转开启和折叠,形成了硅片进出通道的改变,使硅片盒内的硅片可按工艺要求灵活选择进出的通道,进而改变硅片切割痕的方向,提高了硅片的加工质量,也防止了硅片的接触污染。
作为优选,所述固定式装片板的远端侧边中部设有铰链,所述铰链的一个页板与上述固定式装片板固接,与上述固定式装片板对应的活动式装片板则与铰链的另一页板固接,上述活动式装片板以铰链中心线为旋转轴线,在固定式装片板和活动式装片板之间设置铰链,使得活动式装片板可以以铰链中心线为轴线旋转,方便构成不同方向的硅片进出通道。
作为优选,所述固定式装片板的远端设有垂直于所述底板内表面的转轴,所述转轴底端设于底板内表面上,转轴顶端设于盖板内表面上,所述活动式装片板通过连接板与转轴固接且以转轴为旋转轴线,活动式装片板通过转轴的转动,在需要的时候可打开转出,与固定式装片板一起承载插入的硅片,而在硅片需要进出通道时,又可转回至折叠位,空出相应的通道供硅片进出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造