[实用新型]一种内层埋铜的电路板

权利要求书

1.一种内层埋铜的电路板，包括线路板主体（7），其特征在于：所述线路板主体（7）的顶部设置有顶层（4），所述顶层（4）的底部设置有粘胶层（1），所述粘胶层（1）采用树脂材料制成的，其内部填充有导电粒子，所述粘胶层（1）的底部设置有电磁屏蔽层（14），所述电磁屏蔽层（14）的中间部位设置有铜板（8），所述铜板（8）的顶部设置有铜箔（3），所述铜板（8）的底部设置有铝片（9），所述铜箔（3）以及所述铝片（9）均与所述铜板（8）之间压合连接，所述电磁屏蔽层（14）的底部设置有基板层（13），所述基板层（13）的顶部设置有电源层（2），所述基板层（13）的底部设置有地线层（10），所述电源层（2）以及所述地线层（10）之间互不干扰，所述基板层（13）采用绝缘材料制作而成，所述基板层（13）的底部设置有叠层（12），所述叠层（12）的底部设置有底层（11），所述底层（11）以及所述顶层（4）均采用树脂材料制作而成。

2.根据权利要求1所述的一种内层埋铜的电路板，其特征在于：所述线路板主体（7）的两侧设置有过孔（6），所述过孔（6）贯穿设置于所述线路板主体（7）的内部，所述过孔（6）的顶部以及底部均设置有铜环（5），所述铜环（5）与所述过孔（6）之间通过焊锡焊接连接。

3.根据权利要求1所述的一种内层埋铜的电路板，其特征在于：所述叠层（12）采用1080型号半固化片，所述叠层（12）的厚度为5mil。

4.根据权利要求1所述的一种内层埋铜的电路板，其特征在于：所述铜板（8）被包裹在所述线路板主体（7）的内部，所述铜板（8）的厚度公差要求为-0.025——+0.025mm之间。

5.根据权利要求1所述的一种内层埋铜的电路板，其特征在于：所述铜板（8）的表面设置有氧化膜（15），所述氧化膜（15）为黑色，所述氧化膜（15）为铜板（8）与磷化黑化处理液反应制得。