[实用新型]一种用于加工晶棒平边的治具

说明书

本实用新型公开一种用于加工晶棒平边的治具，用于加工晶棒的大平边和小平边，包括：作用于晶棒水平方向的水平压块，水平压块具有与晶棒匹配的弧形表面，水平压块通过导轨在水平方向移动，设置向水平压块施加动力的顶柱螺栓，用于承载晶圆的承载台面，在工作时，承载台面至少需要露出晶棒预留的平边加工位置，不仅提高了产品的品质，还避免了由于加工过程单晶晶棒太短，易出现轻微移动等不可控因素，提高了人员的可操控性。

技术领域

本实用新型涉及加工晶体技术领域，特别涉及一种用于加工晶棒平边的治具。

背景技术

单晶碳化硅是继第一代半导体Si、第二代半导体GaAs之后发展起来的重要的第三代半导体材料，它具有宽禁带、高热导率、高击穿场强、高载流子饱和迁移速率等的特点，在高温、高频、大功率、微电子器件等方面具有巨大的应用潜力。然而，单晶碳化硅晶片在加工和外延过程中需要确认晶片的Si面和C面，因此在单晶碳化硅晶棒被加工前，需要对单晶碳化硅晶棒进行大小平边的研磨，防止单晶碳化硅圆棒被切割下来出现混片，此外由于单晶碳化硅晶棒较短，将晶棒固定在磨床较为困难，难以保证晶棒磨出来大小平边的垂直度能达到要求，给产线生产带来困扰和效率。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于加工晶棒大小平边的治具，该治具既能保证磨出来平边不会出现倾斜，又能很好的保证磨出来晶棒大小平边之间的垂直度能满足生产的要求等优点。

本实用新型解决技术问题的方案是：一种用于加工晶棒平边的治具，用于加工晶棒的大平边和小平边，包括，

作用于晶棒水平方向的水平压块，水平压块通过导轨在水平方向移动；

设置向水平压块施加作用力的顶柱螺栓；

用于承载晶圆的底板，在工作时，底板至少需要露出晶棒预留的平边加工位置。

根据本实用新型，优选的，水平压块包括第一水平压块和第二水平压块，第一水平压块在导轨上自由滑动，第二水平压块与底板为一体。

根据本实用新型，优选的，第一水平压块具有与晶棒匹配的弧形表面。

在一些实施例中，优选的，第二水平压块具有与晶棒大平边匹配的平面。

在一些实施例中，优选的，治具包括作用于晶棒竖直方向的竖直压块，

根据一些实施例，竖直压块固定在第一水平压块和第二水平压块上，竖直压块上设置有螺丝孔。

在一些实施例中，优选的，竖直压块上的螺丝孔通过塑料螺丝可以限制晶棒竖直运动，同时能过避免在螺丝顶住晶棒时出现崩角。

在一些实施例中，优选的，底板表面平面度为小于3μm。

本实用新型还提供了一种磨床，包括上述用于加工晶棒平边的治具。

根据本实用新型，优选的，磨床包括冷却液装置，在工作时对晶棒进行冷却。

根据本实用新型，优选的，磨床包括砂轮。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果包括：

（1）具有良好的加工精度和可控性。

（2）提高了大小平边垂直度和大小平边两边平行度的问题。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

图1为实施例1的一种用于加工晶棒平边的治具的俯视示意图；