[实用新型]一种一体化外壳的IGBT模块有效
| 申请号： | 201721859747.8 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207676901U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 李新安;王维;刘婧 | 申请（专利权）人： | 湖北台基半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/02;H01L23/488;H01L29/739 |
| 代理公司： | 襄阳嘉琛知识产权事务所 42217 | 代理人： | 严崇姚 |
| 地址： | 441021 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内衬 散热底板 外框 本实用新型 一体化外壳 辅助端子 硅凝胶 主端子 一体化 指扣 功率半导体模块 螺母 芯片 焊接连接 螺母连接 模块制造 组装治具 灌胶孔 焊接式 出错 封装 预留 组装 体内 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种一体化外壳的IGBT模块，其特征在于：包括外框（1）、内衬（2）、主端子（3）、螺母（4）、散热底板（5）、DBC（6）、芯片（7）、辅助端子（8）和硅凝胶（9）；其中，所述内衬（2）、主端子（3）、螺母（4）连接在一起，形成一体化内衬；所述散热底板（5）、DBC（6）、芯片（7）、辅助端子（8）和一体化内衬焊接连接；所述内衬（2）上预留有灌胶孔（12）；所述内衬（2）设有指扣（11），内衬（2）与外框（1）通过指扣（11）连接；硅凝胶（9）位于一体化内衬与外框（1）、散热底板（5）之间形成的腔体内。
2.根据权利要求1所述的一种一体化外壳的IGBT模块，其特征是：所述的内衬（2）、主端子（3）和螺母（4）是通过注塑、粘接或卡扣连接形成一体化内衬。
3.根据权利要求1或2所述的一种一体化外壳的IGBT模块，其特征是：所述的主端子（3）为已经折弯的主端子。
4.根据权利要求1或2所述的一种一体化外壳的IGBT模块，其特征是：所述的内衬（2）两端预留有灌胶孔（12）。
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