[实用新型]一种塑封芯片浸泡槽

说明书

本实用新型公开了一种封装芯片浸泡槽，包括固定连接的底板和边框，所述底板上设置有漏孔和支撑脚，所述底板上还设置有卡座，所述卡座上设置有弹夹；本实用新型所述的浸泡槽在放置到药水里以后，药水通过底部的漏孔进入到槽体内，药水上升的速度较慢，保证了药水能够更好的进入到芯片与芯片之间的缝隙，将其内的空气挤出，从而提高药水浸泡效果；进而提高了浸泡槽内的芯片密度，使一个浸泡槽能够一次性装夹更多的封装芯片，提高加工效率。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域，具体涉及一种塑封芯片浸泡槽。

背景技术

随着电子封装技术的发展，客户对封装成型后的产品毛边及溢料要求越来越严，但是毛边和溢流是无法避免的，因此现有技术中芯片工厂常常在芯片封装完成后将其放置到浸泡槽中，再将浸泡槽放置于药水中浸泡，使封装芯片的毛边或溢料软化，然后再经过高速电镀线高压喷淋使其表面完全干净。但是现有技术中所使用的浸泡槽为了保证浸泡质量最多一次放8批SOP产品或4批DIP产品，由此导致了产能的局限性，生产效率难以提升。

发明内容

针对现有技术中存在的浸泡效率低，浸泡质量差的缺陷，本实用新型公开了一种封装芯片浸泡槽，采用本实用新型不但能够提高封装芯片预料的浸泡效果，提高芯片的封装加工质量，同时一次处理的芯片数量也得到了提高，从而提高了加工效率。

本实用新型通过以下技术方案实现上述目的：

一种塑封芯片浸泡槽，包括槽体，其特征在于：所述槽体包括相互连接的边框和底板；所述底板上设置有漏孔，底板的四角还设置有支撑脚；所述底板上还设置有用于卡座，所述卡座内设置有用于放置芯片的弹夹。

所述底板上还设置有导流槽，所述漏孔设置于导流槽的底面；所述卡座固定设置于相邻导流槽之间。

所述漏孔为原形、菱形、椭圆形或矩形。

所述漏孔的大小为0.5-1.5平方厘米。

所述漏孔总面积占底板面积的20%-40%。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型的底板上设置有支撑脚和漏孔，所述底板上还设置有卡座，所述卡座上设置有弹夹；传统的浸泡槽由于底部密封，药水只能从浸泡槽的顶部进入，药水进入速度很快且流量较大，且药水内含有大量的空气，如果芯片放置过于密集，药水会快速将芯片之间的缝隙的周边密封使芯片与芯片之间的空气很难排出，尤其是位于弹夹底部的芯片之间的空气随着槽体深度的加大排出难度也会加大，从而使位于弹夹底部的芯片不能够与药水充分接触，因此为了提高加工质量，则必须减少芯片的数量，加大芯片尤其是底部芯片之间的间隙，从而降低加工效率；而本实用新型的浸泡槽放入到药水中以后，药水首先从底部进入到浸泡槽内，药水进入的速度慢、流量较小，药水内部不含有任何空气，且此时浸泡槽的顶部处于药水液面外，因此保证了芯片之间的空气能够被顺利排出，且本实用新型还通过支撑脚将底板抬起，使浸泡槽在放入到药水槽以后药水也能够顺利的进入到浸泡槽，从而使封装芯片与药水充分接触，提高处理的效果，同时在保证处理效果的前提下本实用新型所述的浸泡槽能够一次性放入更多的芯片，从而提高了处理效率。

2、本实用新型的底板上设置有导流槽，所述导流槽的底面设置有漏孔，所述卡座固定设置于相邻导流槽之间，使药水均匀的分布于槽体内部，一方面使封装芯片与药水充分接触，提高处理的效果；另一方面使药水能够及时进入到底板上的一些死角部分，从而排空芯片之间的空气，提高处理的质量。

3、本实用新型的漏孔大小为0.5-1.5平方厘米，漏孔总面积占底面面积的20%-40%，从而控制同一时间段内通过底板的药水的量，避免因进入药水过多导致芯片之间的空气不能及时排除或排除不尽，提高加工的质量；另一方面提高药水进入的速率，从而提高浸泡槽放入到药水中的速度，提高工作效率。

附图说明