[实用新型]一种底座与红外滤光片一体化封装的摄像头模组

说明书

本实用新型实施例公开了一种底座与红外滤光片一体化封装的摄像头模组，包括：底座、图像传感器、红外滤光片、电容组件和PCB板，所述底座搭载有音圈马达；所述底座与所述红外滤光片利用塑封工艺封装，形成封装组件；所述封装组件与所述图像传感器组装在所述PCB板的一侧；所述电容组件与所述PCB板的另一侧贴合，解决了现有摄像头模组都是在PCB板上依次组装底座与红外滤光片组件，然后搭载VCM，这样的模组设计导致了结构复杂且存在制程污点的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及摄像头领域，尤其涉及一种底座与红外滤光片一体化封装的摄像头模组。

背景技术

随着科技的发展，手机、单反和摄像机等拍摄工具在人们的生活中逐渐普及，这些拍摄工具的一个重要组成部分就是摄像头。

现有摄像头模组都是在PCB板上依次组装底座与红外滤光片组件，然后搭载VCM(音圈马达)，这样的模组设计导致了结构复杂且存在制程污点的技术问题。

实用新型内容

本实用新型公开了一种底座与红外滤光片一体化封装的摄像头模组，解决了现有摄像头模组都是在PCB板上依次组装底座与红外滤光片组件，然后搭载VCM，这样的模组设计导致的结构复杂且存在制程污点的技术问题。

本实用新型提供了一种底座与红外滤光片一体化封装的摄像头模组，包括：底座、图像传感器、红外滤光片、电容组件和PCB板，所述底座搭载有音圈马达；

所述底座与所述红外滤光片利用塑封工艺封装，形成封装组件；

所述封装组件与所述图像传感器组装在所述PCB板的一侧；

所述电容组件与所述PCB板的另一侧贴合。

从以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点：

本实用新型提供了一种底座与红外滤光片一体化封装的摄像头模组，包括：底座、图像传感器、红外滤光片、电容组件和PCB板，所述底座搭载有音圈马达；所述底座与所述红外滤光片利用塑封工艺封装，形成封装组件；所述封装组件与所述图像传感器组装在所述PCB板的一侧；所述电容组件与所述PCB板的另一侧贴合。

本实用新型中，通过采用底座、音圈马达和红外滤光片的一体式组装，并考虑到电容组件的摆放位置不同可能与一体式结构产生干涉，将电容组件贴合在PCB板背面，解决了现有摄像头模组都是在PCB板上依次组装底座与红外滤光片组件，然后搭载VCM，这样的模组设计导致了结构复杂且存在制程污点的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例中提供的一种底座与红外滤光片一体化封装的摄像头模组的结构示意图；

其中，附图标记如下：

1、底座；2、图像传感器；3、红外滤光片；4、电容组件；5、PCB板。

具体实施方式

本实用新型实施例公开了一种底座与红外滤光片一体化封装的摄像头模组；

请参阅图1，本实用新型实施例中提供的一种底座与红外滤光片一体化封装的摄像头模组的一个实施例，包括：底座1、图像传感器2、红外滤光片3、电容组件4和PCB板5，所述底座1搭载有音圈马达；

所述底座1与所述红外滤光片3利用塑封工艺封装，形成封装组件；

所述封装组件与所述图像传感器2组装在所述PCB板5的一侧；