[实用新型]一种六层盲孔板

说明书

一种六层盲孔板，其特征在于，所述六层盲孔板自上而下依次包括第一铜箔层(1‑1)，第一铜层(1‑3)，第二铜箔层(1‑2)，第一粘结层(2)，第三铜箔层(3‑1)，第二铜层(3‑3)，第四铜箔层(3‑2)第二粘结层(4)，第五铜箔层(5‑1)，第三铜层(5‑3)和第六铜箔层(5‑2)。本专利线路板布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化。

技术领域

本实用新型涉及一种六层盲孔板。

背景技术

线路板从发明至今，其历史60余年。20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的Charles Ducas在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。

近十几年来，我国印制电路板(简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。

印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

实用新型内容

本实用新型专利的目的在于提供一种六层盲孔板，其特征在于，所述六层盲孔板自上而下依次包括第一铜箔层(1-1)，第一铜层(1-3)，第二铜箔层(1-2)，第一粘结层(2)，第三铜箔层(3-1)，第二铜层(3-3)，第四铜箔层(3-2)，第二粘结层(4)，第五铜箔层(5-1)，第三铜层(5-3)和第六铜箔层(5-2)；

所述第一铜箔层(1-1)的厚度是0.01-0.04mm，第一铜层(1-3)的厚度是0.1-0.2mm，第二铜箔层(1-2)的厚度是0.01-0.04mm；

所述第三铜箔层(3-1)的厚度是0.01-0.04mm，第二铜层(3-3)的厚度是0.1-0.3mm，第四铜箔层(3-2)的厚度是0.01-0.04mm；

所述第五铜箔层(5-1)的厚度是0.01-0.04mm，第三铜层(5-3)的厚度是0.1-0.2mm，第六铜箔层(5-2)的厚度是0.01-0.04mm；

所述六层盲孔板具有通孔(6)，第一盲孔(7)和第二盲孔(8)；所述第一粘结层(2)具有一中空结构(2-1)；

所述第一粘结层(2)和第二粘结层(4)的材质为PP。

所述第一粘结层(2)和第二粘结层(4)的厚度为0.15mm。

所述通孔(6)将六层盲孔板贯通，所述第一盲孔(7)将第三铜箔层(3-1)，第二铜层(3-3)和第四铜箔层(3-2)贯通；所述第二盲孔(8)将第一铜箔层(1-1)，第一铜层(1-3)和第二铜箔层(1-2)贯通。

有益效果：

1、本专利结构简单，制备方便，设计上可以标准化；

2、本专利线路板布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；

3、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价；

4、本专利的六层盲孔板可在先进构装技术中使用，拥有更佳的电性能及讯号正确性，可靠度好；

5、本实用新型的产品可以允许超过1A的过大电流通过，避免了因为过大电流流过而造成的线路板工作不稳定。